集邦科技：HBM產能拉高 第3季DRAM價格續揚

集邦科技（TrendForce）最新調查顯示，由於通用型伺服器（general server）需求復甦，加上DRAM供應商HBM生產比重進一步拉高，使供應商將延續漲價態度，第3季記憶體均價將持續上揚。DRAM價格漲幅達8％～13％，其中傳統型DRAM漲幅爲5％～10％，較第2季漲幅略有收斂。

集邦科技指出，第2季買方的補庫存意願漸趨保守，供應商及買方端的庫存水準未有顯著變化。觀察第3季，智慧型手機及CSP廠仍具補庫存的空間，且將進入生產旺季，因此預計智慧型手機及伺服器將帶動第3季記憶體出貨量放大。

第3季考量通用型伺服器需求復甦，加上供應商的HBM生產比重進一步拉高，預估PC DRAM價格將延續漲勢，均價漲幅季增3％～8％，漲幅低於伺服器DRAM，並較第2季漲幅收斂，主要系反映PC DRAM庫存偏高，消費性需求亦未有顯著改善。

第3季通用型伺服器受惠於旺季備貨需求，集邦科技研判將使得DDR5伺服器DRAM合約價漲幅上修至8％～13％區間。由於DDR4買方平均庫存仍高，因此拉貨動能集中在DDR5，使得漲勢較DDR4來得高，因此綜合兩者的平均合約價應落在季增8％～13％。

展望第4季，由於智慧型手機及CSP廠仍有庫存回補的需求，加上供應商的HBM生產比重進一步拉高，將支撐價格延續上漲格局。愈接近年底，買賣雙方亦將以目前對2025年的供需市況制定採購策略，故集邦科技認爲亦不排除買方將持續拉高庫存，以因應2025年因HBM生產比重提升而可能造成的短缺情況。