加速去化TDDI庫存… 面板驅動IC 價格戰開打

DI市場概況

2022年下半年面板驅動IC庫存水位高漲，更有廠商庫存水位甚至一度高達六個月，雖然第四季有開始逐步去化庫存，但速度仍相對緩慢。近來供應鏈廠商傳出，包括聯詠、敦泰、瑞鼎等面板驅動IC廠，預計在今年上半年啓動價格戰，其中價格戰重點落在整合觸控暨驅動IC（TDDI）市場，以加速去化手中舊庫存。法人推估，驅動IC廠商上半年毛利率可能再度滑落。

面板驅動IC市場在2022年中開始遭遇消費性市場低迷衝擊，使驅動IC廠不僅面臨客戶大舉砍單，更糟糕的是先前在晶圓廠投片的產品仍必須付錢交貨，在需求大幅下滑，從晶圓廠下訂的晶圓又無法減少下，造成面板驅動IC廠在2022年下半年庫存水位不斷高漲。

供應鏈指出，由於面板驅動IC在下半年進入市場寒冬，最高峰時期的庫存水位普遍都在三個月以上水準，甚至有廠商傳出庫存水位高達六個月，且原先預期將在第四季迎來年底歐美購物旺季的去化庫存潮，去化速度也低於原先預期，使目前市場平均庫存天數仍具備80天上下左右的水準。

由於智慧手機使用的面板驅動IC將在今年大舉進入AMOLED世代，因此預期TDDI後續市場將逐步式微，面板驅動IC廠都開始規劃加速在今年上半年去化手中舊款玻璃覆晶（COG）封裝的TDDI庫存。

據瞭解，由於TDDI在2022年仍是智慧手機、平板電腦等中小尺寸終端產品導入的面板驅動IC規格主力，亦是面板驅動IC廠當時的備貨主力，因此在2022年需求急凍的同時，成爲部分驅動IC廠的庫存主力，且在2022年下半年每季價格跌幅都達到一成左右水準。

加上進入2023年後，在TDDI需求仍尚未明顯減少，加上智慧手機市場有機會在第一季下旬以及第二季迎來庫存回補需求之際。供應鏈有消息傳出，將有面板驅動IC廠已經逼近成本價方式加速去化手中COG封裝TDDI晶片，可能將牽動其他面板驅動IC廠跟進價格競爭，以加速去化手中舊庫存。

法人指出，雖然TDDI並不會短時間消失，但在有廠商將大舉祭出價格戰，加上客戶可能願意擴大拉貨情況下，自然將成爲面板驅動IC廠去化舊庫存的好時機，但預期聯詠、敦泰及瑞鼎等面板驅動IC廠毛利率將可能比去年上半年再度下滑。