金兔年明星產業 先進製程推進 高階檢測商機旺

全球各級製程產能佔比預估

半導體庫存自2022年年中開始進行調整，觀察幾個基本面落底訊號，包括晶圓代工廠稼動率下滑、庫存週轉天數回到65天、IC設計族羣營收年增率轉爲負值，目前皆已經陸續發生，整體朝正向發展。

市場普遍預估2023年第二季之前調整可望告一段落，回到傳統淡旺季循環。不過，由於消費性電子仍將受到總體下行因素衝擊，目前研調機構包括NB、TV、手機等預估多呈現低個位數衰退，在需求端較爲疲軟下，本次循環一定機率傾向L型復甦。

而隨先進製程的持續推進，需要龐大研發投入與資本支出的支持，先進製程的開發成本愈來愈高，一旦犯錯的成本也就愈高，因此，良率的重要性將更被強調，尤其到了2奈米技術節點，使用的核心架構，也從最初的平面（Planar），到鰭式（FIN），再到繞式（GAA）的多維度元件架構，而核心架構演進意味着檢測分析的技術、難度、單價跟着提升。

根據國際半導體產業協會數據顯示，採用FinFET製程的5奈米晶片設計成本，已是28奈米的近8倍，更復雜的GAA結構耗費的設計成本只會更多。

檢測分析需求與半導體研發費用、資本支出、先進製程投入呈正相關，受消費性景氣需求不振影響有限，且商業模式以收取檢測分析服務之收入，並無實體庫存需要去化或跌價之問題，在目前電子供應鏈庫存調整週期下，影響有限。

因此，看好半導體先進製程演進照亮檢測前景，同時半導體自主化、第三代半導體也將有助於推升檢測的需求，而臺灣材料分析大廠也以高度資本支出，及長年技術優勢，未來將跟上先進製程腳步，大啖高階檢測商機。