精材 庫存去化尾聲

精材周線圖

精材（3374）今年上半年受到車用與手機用之CIS調整影響，WLCSP（晶圓級晶片尺寸封裝）營收減幅大。第一季每股稅後純益（EPS）0.84元，低於去年同期1.31元，不過隨着時序進入第二季底，營運可望開始回升，5月合併營收4.42億元，月增7.9％，窺見庫存調整期進入尾聲。

精材9日股價強勢，10點左右即鎖上漲停價位128元，投信法人持續加碼，技術線突破年線反壓後，均線翻揚向上，強勢攻擊表態。隨第二季應用於光學感測領域之12吋特殊加工專案開始量產及新品微積電下半年底上市，轉機行情不看淡。