精材全年獲利大增8倍 因產線調整上半年業績逐季遞減
臺積電轉投資晶圓封測廠精材（3374）公佈業績，第4季及全年營收亮眼，獲利更是倍數成長，第4季獲利8.3億元，年增324%；全年稅後淨利17.27 億元、年增849%，每股獲利6.37元，營收穫利皆創歷史新高。
由於車用影像感測元件（CIS）需求回升，以及與臺積電合作的12吋晶圓測試代工服務在下半年量產，業務量急拉，12吋晶圓測試滿載，稼動率遠於預期，精材去年第4季營收24億元，季增12.5%、年增71.9%；毛利率39.8%，季增3.3個百分點、年增18.3個百分點，營益率35%，季增6.8個百分點，年增19個百分點，稅後純益8.31億元，季增38.9%，年增324%，每股稅後純益3.07元。
產品組合來看， 晶圓級封裝（WLCSP）佔67%，晶圓級後護層封裝9%，晶圓測試24%。
精材去年營收72.78億元，年增56.4%；毛利率30.4%，年增18.7個百分點；營益率24.2%，年增19.2個百分點；稅後純益 17.27億元，年增849%，每股稅後純益6.37元。
展望上半年，董事長陳家湘表示，工作天數減少，然而部分訂單提前在第1季拉貨，第1季淡季效應不明顯，然而因CSP封裝因應客戶需求，將在第2季進行部分產線調整，轉換期呈現明顯的季減；但因晶片尺寸封裝（CSP）需求強、可望淡季不淡，再加上新增一些測試營收，整體上半年還是優於去年上半年。
展望全年，陳家湘表示，今年與去年看起來相當，然而毛利將受臺幣升值影響下滑，估計每升值0.5元（約1.7%）毛利率會降低1.4個百分點；且沒擴產計劃，業務力求穩定，下半年能見度則是不清楚。
精材預估今年資本支出介於6.7億元至7.6億元，其中50%購置研發設備，40%購置晶圓級封裝設備；將在既有產能下，調整現有生產設備，以符合製程演進需求。