精材資本支出將倍增

精材董事長陳家湘。聯合報系資料照

臺積電轉投資晶圓級尺寸封裝廠精材（3374）昨（18）日召開法說會，公司提到，今年資本支出約35.6億元至37.9億元，較2024年實際資本支出倍增以上成長。另外看今年上半年營收估約與去年同期持平。

精材並透露，去年度盈餘擬在今年配發每股2.5元現金股息，股息發放率約41%，約與2023年相近；至於營業費用率差異不大、約介於8%至9%。至於所得稅費用估計因大額資本支出，估未分配盈餘可抵減，有望使所得稅費用年減30%至50%。

精材去年曾宣佈因應測試業務需求，估2024年資本支出提高爲20.4億元至23.5億元，公司昨天公佈去年實際資本支出約15.14億元，雖低於預估值，仍較2023年8.66億元大增，今年資本支出也會持續維持上揚態勢。

精材預估，今年資本支出約35.6億元至37.9億元，比去年實際資本支出增加逾135%，主要用於新廠無塵室等投資、佔比達86%，其餘爲研發等投資。精材昨天股價漲1元、收202.5元。

展望未來，精材董事長陳家湘表示，2025年地緣政治衝突不確定與關稅壁壘加深，恐拖累區域經濟並影響消費電子需求，全年營運比去年更保守看待。

精材並提到，首季步入傳統淡季，3D感測元件客戶除了世代交替，加上供應鏈策略調整導入新供應商降低在臺灣生產，對公司產生重大影響，將衝擊未來3D感測光學元件營收與獲利。不過，陳家湘指出，公司12吋CIS CSP量產穩定增加，積極導入更多新品擴大營收佔比。

陳家湘提到，今年上半年營收估約與去年持平，整體CSP需求下降，主要在CIS CSP需求持平以及3D感測光學元件需求因庫存調整而將下滑。好消息來自新建測試擴產加入後可望帶動營收成長，首季機臺進機本週開始進廠，後續依據客戶需求開出產能，不過，新廠開辦費用與折舊則將影響獲利。

精材已於2月初公佈去年財報，全年營收70.6億元，年增10.5%，每股純益6.15元，優於2023年的5.07元。

精材指出，電價調漲與通膨對去年毛利率影響大，今年上半年仍屬淡季。就電費佔總成本比重來看，去年第4季約爲15%，公司估電價每上漲10%，將使得毛利率下降1個百分點，相關估算不包含電價上漲帶動其餘原物料成本上升壓力，且電費調漲要轉嫁成本有相當