晶呈 秀TransVivi Pixel發光元件

晶呈科技投入TransVivi Pixel／創視畫素技術研發多年，首先研發出銅磁晶圓／CMW（Copper Magnetic Wafer）作爲發光層的承載基板，有此基板切割後的晶粒，於巨量轉移製程中，基板除了保護髮光層，更可透過磁性讓晶粒快速定位，加快封裝效率，並確保全製程的高良率。

在LED的結構方面，現行覆晶型（Flip-chip）結構，電流導通是打金線封裝達成，而TransVivi Pixel／創視畫素R結構上的優異之處，在於它是垂直結構加上薄膜鍵結封裝，不僅可達成低成本，同時達成高可靠度。

TransVivi Pixel／創視畫素較Flip-chip具備省電達30％、無色偏、磁性巨量轉移良率高、雙面顯示、高可靠度等優勢，成爲最具競爭力之技術。而在應用上，TransVivi Pixel／創視畫素組裝之顯示屏，可應用於會議室、商業展場、電競中心、KTV、戶外展示等大型顯示屏及戶外繳費樁、電動機車等行動裝置小型顯示屏，應用廣泛。

晶呈科技將持續投入μLED顯示屏相關元件高端技術研發，整合上下游製程相關資源、提升μLED顯示屏市場接受度及普及度，期許成爲先進μLED顯示屏技術領導者，對未來的超高解析度需求發揮巨大貢獻。