京鼎 Q3營運維持成長

同時，該公司目前興建的泰國廠產能也將在2025年下半年開出，預期將是明年重要營運成長動能。

京鼎第二季合併營收37.2億元，季增12％、年增13.04％，第二季稅後純益6.96億元，季增27.64％、年增14.27％，單季每股稅後純益6.75元，雙創歷史次高。

累計上半年合併營收70.43億元、年增5.2％，創同期新高，上半年稅後純益12.41億元、年增22.68％，每股稅後純益12.29元，雙創同期新高。法人認爲，受惠高頻寬記憶體（HBM）需求趨勢強勁，美系設備龍頭追加零組件委外代工訂單，京鼎第三季營運仍可望維持成長表現。

法人指出，京鼎最大客戶爲應用材料，估佔營收比重達8成以上，且化學氣相沉積（CVD）跟蝕刻（Etch）市佔率高。

近2年來，全球AI、HPC商機加速熱轉，包括三星、美光及SK海力士等記憶體大廠都在衝刺高頻寬記憶體（HBM）產能，京鼎已切入主要設備應材的蝕刻設備供應鏈，法人看好，今年起相關訂單將拉擡該公司營運表現。

由於今年以來接單情況穩健，京鼎在市場需求看好下積極進行產能擴充，除了因應新訂單需求之外，也由於地緣政治關係牽動該公司全球佈局，京鼎已加速佈局「中國＋1」產能，規畫斥資1.2億美元建置泰國廠，產能預計2025年下半年開出，市場法人看好，在泰國廠投入營運下，將成明年重要營運成長動能。