景碩 去年獲利、配息締新猷

景碩1月營收21.23億元、月減24.8%、年減36.8%,營收下滑主要是受到工作天數減少,以及BT載板需求不振影響。景碩產品組合,BT載板約佔40~50%、ABF載板20~30%、子公司晶碩隱形眼鏡約20~30%。其中,ABF載板需求仍相對有撐。

景碩去年底就已預警,包括季節性因素、市場氛圍走弱等影響,繼去年第四季降溫,第一季因爲整體天數少且傳統淡季,預估還會較第四季下滑。法人表示,原預期第二季有望谷底回溫,但市場普遍上半年維持保守,第二季仍要再觀察市場反彈狀況而定。

不過高頻高速傳輸、高速運算趨勢不變,雖然短期需求不振影響載板需求,但長期而言,AI、HPC、雲端、資料中心、車用電子等,都有ABF載板的需求,因此景碩2023年資本支出計劃不變,預計投資約100億元,將擴充20~30%的ABF產能。

臺灣電路板協會(TPCA)日前提到,雖然IC載板近年成長強勁,但2022下半年隨景氣反轉也發生變化,BT因消費性電子需求下滑成長減弱,高階運算的ABF載板也因爲對未來的不確定性提高而出現雜音。因此放眼2023年,載板仍相較其他PCB可保持正成長,但可預期的是成長較去年趨緩。

景碩執行長兼總經理陳河旭去年底提到,2022年消費性需求下滑,其他應用補上,載板呈現供需平衡,而2023年雖然載板產業持續有新產能開出,但HPC、AI、軍工、工業、基礎建設等需求也仍在,加上短期是因爲消費性需求減少而達到平衡,若如市場預期景氣在2023年中旬反彈,屆時載板缺貨又會再次來臨,因此正向看待2023年ABF載板維持成長不是問題。