“晶圓製造雙雄” 開始專心賺錢了

今年下半年國內晶圓代工市場的價格戰熄火後，“晶圓代工雙雄”中芯國際、華虹半導體都開始“專心賺錢”了。

11月7日晚間，中芯國際（688981.SH）發佈第三季度財報公告。公司第三季度營收156.1億元，同比增長32.5%，環比上升14%，且單季度營收首次突破20億美元，創歷史新高。同時，第三季度淨利潤達到10.6億元，同比增長超56%。

同一天發佈財報的華虹半導體（688347.SH）同樣利潤大增。第三季度，公司營收5.3億美元（約等於37.6億元人民幣），同比下滑7.4%，環比增長10%；歸屬母公司淨利潤達4480萬美元（約等於3.2億元人民幣），扭虧爲盈同比增長2倍以上，環比大增超過5倍。

更值得關注的是，兩大代工巨頭的產能利用率今年開始都在穩步提升。第三季度，中芯國際產能利用率達到90.4%，去年同期只有77.1%。華虹半導體產能利用率進一步提升到105.3%，去年三季度爲86.8%。

作爲衡量工廠生產能力是否得到充分利用的一項關鍵指標，產能利用率直接決定晶圓代工廠的盈利水平。高利用率代表市場需求強勁，通常伴隨更低的單位成本，毛利率相應也會大幅提升。

兩家公司的毛利率本季度也創下今年新高。中芯國際三季度毛利率達20.5%，前兩個季度分別爲13.7%、13.9%，公司預測四季度毛利率在18%至20%之間。華虹半導體同期毛利率也達到12.2%,，‌前兩個季度分別爲6.4%、10.5%。

2023年，全球半導體行業因手機、電腦等下游消費電子產品需求不振進入下行週期。但在期間，國內晶圓代工廠則出於自身發展需要大舉擴產，且各家產能都集中在成熟製程領域。爲消化這部分擴產產能，於是從去年開始，國內晶圓代工行業掀起了降價搶單的熱潮，中芯國際、華虹半導體、晶合集成等國產廠商都被捲入價格戰。

據財新報道，到2023年年末時，成熟製程芯片領域降價競爭已經白熱化。中芯國際、華虹、晶合集成等中國大陸晶圓廠通過向客戶提供更低的報價，從格芯、三星等海外廠商手中贏得客戶，部分海外晶圓廠不得不降價10%-30%以迴應市場競爭。國產廠商彼此間也互相對標競價，爭奪客戶訂單。

晶圓代工廠的產能利用率與毛利率在價格戰旋渦中滑落低谷。中芯國際2023年全年產能利用率在76%至78%之間，一度還被拉至70%以下，毛利率僅爲19.3%，相比2022年38%的毛利率縮水將近一半。華虹半導體的產能利用率及毛利率也跌至近年來的最低水平。

面對這一時期的挑戰，中芯國際聯席CEO趙海軍今年2月曾做過預判，國內晶圓行業的產能利用率未來幾年內都很難再站上90%的高位。

轉變發生在下半年。第二季度財報數據顯示，中芯國際旗下晶圓平均銷售單價環比下降了8%。管理層稱公司因“隨行就市”可能會承擔一定降價壓力，但預計三季度平均晶圓單價環比會有提升。當有分析師在二季度財報電話會上提問“公司是否會爲拉昇產能利用率而採取降價競爭加快出貨”時，趙海軍迴應強調“中芯國際不會主動降價打價格戰”。

華虹對價格戰表明過相似的態度，今年也在通過提升產能利用率和毛利率來改善業績。

價格戰暫時熄火後，市場需求同步也有緩慢復甦。在中芯國際最新的三季度財報會上，據趙海軍介紹，隨着本土化需求加速提升，今年以來國內行業客戶在爲爭取市場份額備貨建立庫存，使得公司主要產能供不應求，12英寸晶圓已接近滿載（目前12英寸晶圓貢獻其78.5%的收入，8英寸晶圓佔比21.5%）。

但趙海軍同時指出，從全年數據來看，中芯國際可比同行的平均產能利用率在70%，市場仍存在一定的產能過剩，這個情況到明年需要用更多時間去恢復。“等到恢復好的時候，整個產業的產能利用率要達到85%或者更高，這才叫恢復回來。”

在他看來，今明兩年市場仍將處於供過於求的狀態，2024年目前來看是近兩年來市場需求增量的一個高峰，2025年相對會有所減少。“來年AI及AI對應先進製程的增量應在10%以上，如果拿掉這部分最先進的產能，晶圓代工市場的整體增長在4%-9%之間。”

因此對於國內主要從事成熟製程芯片生產的代工廠來說，應對價格競爭、管理產能利用率接下來仍是一項需要重點關注的長期工作。

財報公佈後，中芯國際、華虹半導體股價均有上漲，中芯國際A股股價漲3.7%，華虹漲超5%。