均華:今年營運挑戰新高

均華今年以來單月營收爆衝,股價連續大漲,公司日前公告,前二月稅後純益0.97億元,相對去年同期均是轉虧爲盈,今年前二個月每股稅後純益高達3.43元,不僅優於去年同期的每股淨損0.25元,也較去年全年每股稅後純益3.57元呈現大幅成長。

均華第一季稅前盈餘爲6.18元,市場法人推估,該公司首季稅後純益有機會挑戰半個股本。

均華主要核心技術爲精密取放(Pick and Place),尤其晶片挑揀機(Chip Sorter)在臺灣市佔率居冠,並同時卡位InFO、CoWoS先進封裝製程,是該公司去年第四季以來營運成長動能明顯轉強的主要原因。

均華以在手訂單,看好今年營運表現可望寫歷史新高,同時,目前先進封裝需求,主要客戶除了晶圓代工大廠之外,目前重要客戶還包括日月光、京元電、力成、南茂等國內主要封測廠,另外,全球重要封測廠的美商Amkor及中國的長電科技、華天科技也是均華客戶。

均華表示,未來在小晶片趨勢成爲主流之後,先進封裝將更普及,相關設備需求逐年提升,因此均華看好未來五年先進封裝設備市場都保持成長。