鎧俠傳10月日本上市

路透報導，知情人士表示，三菱日聯摩根士丹利證券（MUMSS）和野村證券爲此次上市提供顧問服務。但鎧俠表示，目前沒有關於首次公開募股（IPO）計劃的最新消息，拒絕評論。

報導稱，早在2017年9月，鎧俠的前身東芝半導體因母公司東芝集團負債達1.1兆日圓，被迫拆分出售。

之後由私募基金機構貝恩資本牽頭，聯合SK海力士、豪雅（HOYA）、蘋果、戴爾、金士頓、希捷等科技公司，配合日本政府等買下部分東芝半導體股權，之後再改名爲鎧俠至今。

鎧俠此前訂於2020年進行IPO，由於中美貿易緊張局勢以及新冠疫情爆發，導致全球晶片市場存在不確定性，讓上市計劃推遲。當時鎧俠的目標市值超過2兆日圓，後來降至1.7兆日圓。

受到2023年NAND Flash晶片市場需求下滑及價格持續下跌影響，導致鎧俠虧損加劇。在截至今年3月底的這一財年中，鎧俠營業虧損擴大到2,530億日圓，儘管由於存儲晶片市場需求回暖及晶片價格的上漲，鎧俠在截至今年6月的第一財季可能會實現盈利。

鎧俠今年5月表示，今年第一季其NAND Flash平均銷售價格按美元計算上漲約20％。研調機構TrendForce表示，對用於AI任務的伺服器投資及智慧手機和PC客戶補充庫存，推動了NAND Flash價格上漲。

另外，去年鎧俠曾與威騰電子的快閃記憶體業務進行合併談判，但由於鎧俠的股東SK海力士反對，使得談判陷入僵局，但是許多業界人士仍認爲雙方未來會合並。