《科技》2023臺商PCB全球產值年衰15.8% 明年估增7.6%

受疫情紅利消失影響，臺商PCB產業在歷經一年的修正後，終於在今年第3季見到曙光，上季臺商全球產值達新臺幣2071億元，雖較去年同期減少18.4%，但季成長22.3%，且多項跡象顯示，電子零組件產業的衰退即將進入尾聲段，受到終端需求疲軟、國際衝突、高通膨、高庫存等負面因素影響，2023年產值爲新臺幣7783億元，較去年衰退15.8%，產值規模仍略高於疫情前2020年的水準。

就產品面來看，與半導體高度連動的IC載板季增11.2%，但去年同期爲歷史高點，在較高基期下，年衰退34.3%；多層板在經過4個季度的調整，年衰退已大幅縮小至6.8%，成爲率先打底回溫的PCB產品；軟板部分，儘管智慧型手機銷售已改善，但庫存仍在消化，且受到主要筆電客戶表現不佳的影響，產值年衰退22.8%；至於HDI，雖然手機和汽車已有回溫，但受筆電和消費電子拖累，整體仍衰退12.2%，所幸衰退幅度亦有顯著縮小，顯示HDI也見到需求逐漸回溫的跡象。

在生產區域方面，臺商在大陸的生產比重較上半年高，第3季達63.7%，主要原因除大陸以生產手機、筆電、及消費性電子產品爲主，淡旺季效應較明顯，而臺灣載板生產比率較高，因此臺灣整體表現受載板營收調整的衝擊較大。

隨着全球通膨降溫，升息步調放緩，這些有助於消費者信心回穩，並且庫存消耗後將迎來客戶的回補，因此2024年的電子終端產品後勢可期，TPCA表示，終端產品銷量於Q3已見到回溫，雖然大多數銷售僅反映在通路或客戶端的庫存消耗，後續仍需時間傳遞到上游零組件供應鏈，但相信在終端庫存去化後，臺商電路板產業將迎向新的成長週期，預估2024年全年產值可達新臺幣8377億元，年增7.6%。