科技產業園區史上最強H1 產值突破2500億

加工處長楊伯耕18日表示，今年科技產業園區除了IC封測、資通訊等產業，營運成長亮眼外，半導體設備與原材料、智慧製造及電動車等「護國羣山」新興產業，表現也不遑多讓，未來，加工處將持續佈局產業創新升級，帶動園區營運再創高峰。

此外，爲了佈局園區下一波成長動能，他說，加工處也積極推動高雄軟體園區第二期、屏東園區擴區、及楠梓園區第三園區等開發計劃。

經濟部加工處表示，園區今年上半年雖面臨國內疫情升溫、俄烏戰爭、以及通貨膨脹等不確定因素干擾，但，因晶片缺料、資通訊需求走揚、以及高爾夫球等輸美產品大幅成長帶動下，園區上半年營收成長高達18%，進、出口分別成長26%及30%，公司數也首度達到730家，此外，全區員工人數大幅增加約3,500人、總數近8.8萬人，創下34年來新高。

加工處說，園區今年7月出口續創新高，達17.88億美元，期望在貿易擴張帶動下，園區今年下半年營運可維持增長趨勢。

加工處指出，從個別園區情況分析可發現，今年上半年以楠梓園區、屏東園區及高雄軟體園區，表現最爲亮眼。楠梓園區是全球半導體封測重要基地，拜新興科技對晶片需求大增所賜，園區上半年營收成長約3成、貿易額成長約4成，成長力道十分強勁。

而屏東園區則受惠於美國市場大幅成長，帶動營運快速躍升，今年年產值可望突破200億元大關，至於高雄軟體園區因疫情帶動「零接觸」商機爆發，今年上半年整體營收增加23%，其中，資訊軟體、數位內容及智慧應用等重點產業更大幅成長29.3%，未來在亞洲新灣區政策資源挹注下，園區發展前景可期。