《科技》德州儀器推小型封裝PLD 縮小94%電路板面積

通過TI的InterConnect Studio工具，工程師可在幾分鐘內完成設計、模擬和裝置配置，無需撰寫任何程式碼。這款工具提供拖放式圖形介面和內建模擬功能，顯著加快邏輯設計過程。設計人員還可以利用「一鍵編程」和「直接訂購」功能，簡化程式設計和採購流程，加快產品上市時間。

TI副總裁暨介面總經理Tsedeniya Abraham表示：「工程師越來越傾向採用可編程邏輯產品，以減少設計複雜度、縮小電路板尺寸、簡化供應鏈管理，並加快產品上市。然而，現有的可編程邏輯產品對許多應用來說過於複雜，需要專業程式設計知識，且封裝選擇有限。TI的全新可編程邏輯產品組合基於我們60年的邏輯設計經驗，提供小至2.56平方毫米的標準封裝、低功耗、AEC Q-100認證，並支援攝氏-40至125度的溫度範圍，適用於汽車、工業和個人電子產品等應用。」

TI的PLD產品組合包含市場上最小的有引線封裝（Leaded Package），尺寸僅爲2.1mm x 1.6mm，間距爲0.5mm，比同類產品小92%，滿足製造商對可焊性和小巧尺寸的需求。此外，TI的車用級PLD相較於競品，尺寸減少了63%。該產品組合還提供四方扁平無引線（QFN）封裝選項，支援自動光學檢測，確保安全性和系統的長期可靠性。

TI的新型PLD均支援通用輸入/輸出、查找表、數位正反器、管道延遲、濾波器和電阻-電容振盪器等功能。TPLD1201和TPLD1202還整合了類比功能，例如帶有內部可選電壓參考和磁滯的類比比較器。TPLD1202還提供其他功能元件，如序列周邊設備介面（SPI）、I2C、監視計時器及狀態機。