《科技》工研院＋Arm 共構新創IC設計平臺

經濟部工業局局長呂正華表示，隨着科技進步加速AIoT智慧化時代來臨，工業局推動「一站式AIoT平臺」服務架構，透過資策會執行「物聯網智造基地計劃」，募集國內新創創新案件；工業局並透過工研院執行「物聯網晶片化整合服務計劃」與「智慧電子晶片發展計劃」，推動國內外新創業者設計優化、晶片整合解決方案、高階製程在國內落地生產，同時培育IC設計新創企業，幫助臺灣IC新創事業解決包括技術、專利、法務、資金等痛點。

本次工業局力促工研院與Arm合作，將運用工研院技術及人才等資源與能量，結合半導體晶片核心矽智財大廠Arm 的IP優勢，共同爲新創事業打造IC設計平臺；盼望藉由工研院與Arm合作，協助衆多IC設計新創落地臺灣，亦透過工研院南港IC設計育成中心、豐富的智財經驗與創新技術平臺，結合Arm多樣矽智財，提供新創公司完善晶片設計與晶圓下線服務快速設計出晶片。最後透過工業局及工研院界接Arm全球逾千家合作伙伴鏈結，串接臺灣IC系統封裝、軟硬體合作伙伴至應用端，提升國際競爭力與能見度，進而帶動臺灣成爲亞太半導體生態系中心。

工研院電子與光電系統所所長吳志毅指出，藉由此次雙方的合作，將可達到三項目標，首先，協助國際IC設計新創落地臺灣，藉由Arm全球的網路與資源，協助國外新創團隊在臺投資、加速新創生態圈發展；再者，加速設計、更快導入、更早上市，工研院運用產業資源與經驗進行IP轉換，透過工研院南港IC設計育成中心(NKIC)場域、豐富的智財經驗與創新技術平臺，結合Arm多樣的矽智財，協力提供新創公司完善的晶片設計與晶圓下線等服務，快速設計出可滿足下游模組或系統公司所需的利基晶片，並在晶片量產下線後再支付矽智財使用款項，大幅提升其金流運用彈性，協助新創公司跨越各階段的障礙，爭取最佳化的商品時程；最後，推動亞太半導體生態系中心，透過工業局界接Arm全球生態系超過1000家技術合作夥伴的鏈結，串接臺灣IC系統封裝、硬體OEM/ODM、軟體合作伙伴至最終應用端的生態系，進而逐步推動臺灣成爲亞太半導體生態系中心。