《科技》SEMICON TAIWAN 2023論壇 3助力深化產業韌性

其中,「半導體資安趨勢高峰論壇」、「高科技智慧製造論壇」彙集華碩、思科(CISCO)、微軟(Microsoft)、輝達(NVIDIA)、三星(Samsung)等產業專家分享全球半導體產業趨勢變化,「策略材料高峰論壇」則邀請碳權交易所總經理田建中,解析臺灣碳交易市場發展。

今年展會中的「半導體資安趨勢高峰論壇」,將以「打造更好的安全供應鏈」爲主題,共同探討公私部門、智慧製造、5G專網、OT/IT、零信任等多元資安議題,剖析半導體產業中資安關鍵發展趨勢,強化業界對資安驅動產業韌性的共識。

「高科技智慧製造論壇」以「AI驅動的智慧製造數位模型」主題,探討如何以AI、機器學習等技術帶領半導體產業從自動化走向智慧化。同期展出的「高科技智慧製造特展」則聚焦展示軟體運動控制系統、高精度檢測應用與先進封裝自動搬運系統等智慧製造先進技術。

同時,今年展會睽違2年舉行SMJ高科技智慧製造未來展區活動,以「AI驅動創新-未來智動化」主題,展出高科技製造業中智慧製造、系統整合等解決方案,共同打造虛實整合、技術應用互動裝置,展現AI爲半導體應用帶來的深遠影響及下一波商機與成長動能。

而關鍵策略材料成爲企業積極投入的重點面向,今年「策略材料高峰論壇」探討製程中材料永續及減碳策略等議題。SEMI也偕同臺灣半導體產業協會(TSIA)共同舉辦「半導體永續力國際論壇」,分享永續工程的創新與協作,共迎永續產能兼備的半導體未來新局勢。

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示,產業韌性成爲半導體供應鏈快速因應生產成本、國際標準等變動因素的關鍵解方,今年SEMICON TAIWAN從資安防護、智慧製造、淨零永續等面向切入,共同解構產業韌性方程式,攜手產業夥伴邁向下個里程碑。