《科技》專家斷言半導體明年H1不會太好 全年衰退上看2成

聚芯資本合夥人陳慧明半導體從今年中開始就開始修正，根據近期多家研調機構對2023年半導體產業得看法，幾乎多「越來越悲觀」，故預估2023年全球半導體市場預估衰退10%至20%，且臺積電(2330)因有蘋果訂單，使其衰退較小、約3%，他也直言，明年上半年半導體產業「不會太好」!

資本支出方面，陳慧明表示，今年半導體資本支出平均砍15~50%，臺積電(2330)算是比較少，三星則是向來喜歡逆勢而爲，英特爾則是因爲有政府支持，故也是相對砍比較少的，但他預估，2023年全球半導體資本支出將年減少20%~30%，他更直接點名臺積電基本支出將砍20%，只是，儘管半導體產業多降低資本支出，但新應用端市場如高速運算HPC IC年複合成長約30%，另外，也看好全球半導體市場在2025年將迎向大爆發，EV電動車IC將是主角，年複合成長率預估超過30%。

陳慧明認爲，大陸半導體未來除了聚焦成熟製程外，也會在第三代半導體尋找新的出路，他也強調，由於大家對半導體的大家的想像多來自第二代半導體(例如臺積電)，其實未來第三季半導體市場會遠大於想像。

就IC設計動能來看，陳慧明表示，目前IC設計業者手上庫存仍高，去化庫存的問題仍需謹慎看待，且存貨問題主要是集中消費性電子部分，明年需求還是一個問題，大陸防疫的鬆動影響現在還看不準，可以持續觀察。

陳慧明強調，因地緣政治興起，全球半導體產業遊戲規格將改變，臺灣半導體將更緊密連結美國互聯網、電動車新的型應用。