快評》搶才大戰來了

《華爾街日報》報導，大陸近期可望宣佈加碼投資人民幣3000億元（約新臺幣1.4兆元），在半導體領域急起直追，以突破美國的科技制裁。

大陸4年前成立「國家集成電路產業投資基金」，已籌集人民幣1387億元，投入晶圓製造、封裝測試、積體電路（IC）設計等領域。

再加碼後，接下來大陸必祭出天價的高薪對外挖角，如何留住科技人才，將是臺灣一大挑戰。