崑山滬利微電申請一種鐳射孔、通孔共同加工的 PCB 加工方法專利，提升了 PCB 板加工效率

金融界 2024 年 11 月 28 日消息，國家知識產權局信息顯示，崑山滬利微電有限公司申請一項名爲“一種鐳射孔、通孔共同加工的 PCB 加工方法”的專利，公開號 CN 119031614 A，申請日期爲 2024 年 7 月。

專利摘要顯示，本發明公開了一種鐳射孔、通孔共同加工的 PCB 板加工方法，具體涉及 PCB 加工技術領域，旨在解決現有技術中採用先做鐳射填孔，然後再通孔電鍍的工藝方法，流程長，成本高等問題，其包括在 PCB 板上加工出鐳射孔和導通孔；對鐳射孔和導通孔均進行孔金屬化處理，得到孔金屬化後的鐳射孔和導通孔；利用填孔劑加速電鍍沉積，將孔金屬化後的鐳射孔填滿；調整脈衝參數，對鐳射孔、導通孔整體進行整體脈衝電鍍。本發明可以對鐳射孔、導通孔進行一次加工，同時作業，提升了 PCB 板加工效率。

本文源自：金融界

作者：情報員