雷軍：小米澎湃OS、一體化大壓鑄技術獲得小米百萬美金技術大獎

1月4日消息，第五屆小米百萬美金年度技術大獎頒獎儀式在小米科技園舉辦。“一體化大壓鑄技術”和“小米澎湃OS”雙雙獲得2023年小米百萬美金技術大獎。

小米集團創始人、董事長兼CEO雷軍表示，今年的最高獎項的得主“一體化大壓鑄技術”和“小米澎湃OS”，敢於跨越技術高峰，爲小米邁向「人車家全生態」的關鍵性跨越和重要突破，爲完善新戰略的完整圖景做出了突出貢獻。

據悉，此次百萬美金年度技術大獎共有超過120個項目參評，爲歷屆最多，其中共有55個項目進入集團複評，涵蓋小米各個業務領域，從軟件開發到硬件製造，產品設計到工藝優化。

關於此次獲獎的兩項技術，雷軍表示，小米超級大壓鑄全棧自研，不僅自研了材料，還自研了設備集羣系統，幾乎完成了大壓鑄產業鏈裡所有環節的自研，讓小米成爲全球唯二、中國唯一同時掌握大壓鑄集羣和大壓鑄合金自研能力的企業，這是小米深耕底層技術的巨大決心。

“小米澎湃OS則標誌着中國企業在操作系統領域的一大突破，徹底重寫底層架構，實現了底層重構、跨端智聯、主動智能、全域安全、堅持開放生態五大設計目標，爲未來百億設備、百億連接做好了萬物互聯的公有底座。”雷軍提到。

據瞭解， 百萬美金年度技術大獎是小米公司最高技術大獎，主要獎勵10人以內的工程師團隊，獎金爲價值100萬美元的股票RSU。今年是小米百萬美金技術大獎的第五年，前四年已有五支技術團隊獲此殊榮，分別是：MIX Alpha環繞屏技術團隊、秒充技術團隊和MIUI隱私保護能力建設團隊、鐵蛋仿生機器人團隊、小米x徠卡影像團隊。

小米在過去的13年裡佈局了12個技術領域，99個細分賽道，以“軟硬深度融合，AI全面賦能”爲原則，形成“融合技術棧”，不斷賦能產品研發和製造。

2022年小米研發投入約160億，相當於全國研發經費總投入的0.53%，預計2023年全年的總研發投入將超過人民幣200億元，小米未來五年（2022-2026）研發投入將超過1000億元。自2017至2022年，小米研發投入年複合增長率達到38.4%。

截至目前，小米技術研發進入12個技術領域，包括5G 移動通信技術、大 數據、雲計算及人工智能，同時基於智能製造，進入機器人、無人工廠、智能電動汽車等，總體細分領域達99項。截至2023年9月30日，小米集團已在全球獲得超3.5萬件專利。2023年中國信息通信研究院發佈的全球5G 標準必要專利及標準提案研究報告顯示，小米5G標準必要專利聲明有效全球專利族佔比4.1%，首次進入前十。（崔玉賢）