利機 全年營收再拚歷史新高

利機總經理黃道景看好全年營收,有機會將再拚歷史新高。圖/張瑞益

利機今年三大主力產品中,封測相關、驅動IC相關及半導體載板產品均可望挑戰全年營收雙位數成長,是今年業績推升的主要動能,另外,利機近幾年來在散熱均熱片領域出貨逐年增加,總經理黃道景表示,包括AI、車用及通訊三大領域對散熱需求續增,未來出貨續看成長,今年全年營收利機將再拚歷史新高。

黃道景指出,針對車用、AI、通訊等日益增長的高規格散熱需求,公司提供導電膠材、燒結膠材和均熱片等產品,適用於現下產業更高規格散熱解決方案。公司的燒結膠材具有超高散熱性(>200W/mk)與高信賴性;均熱片正佈局於電鍍鎳產線,未來產品線將涵蓋化鍍鎳與電鍍鎳製程,有望增加50%的均熱片營收。

黃道景也表示,半導體終端產品設計集中化,尤其是邏輯覆晶封裝全面使用均熱片,使得市場對均熱片需求越來越多,利機跨足均熱片市場大約4年多時間,過去年3年來,該公司在均熱片營收每年均是雙位數成長,今年雖然電子產業趨緩,但利機在均熱片營收仍維持年增成績。

黃道景說,今年初時,預期半導體產業回升曲線斜率會較高較陡,但現在看起來,斜率仍然平緩,主要是過去疫情時囤積過多庫存,整體庫存去化較慢所致,但下半年逐季增溫態勢不變,全年三大產品線均有望較去年成長雙位數,又以驅動IC及載板增幅最大,以全年合併營收來看,今年仍有機會力拚歷史新高。