聯得裝備：公司在先進封裝領域有針對顯示驅動芯片鍵合設備等

財聯社7月17日電，聯得裝備在調研活動中表示，公司在先進封裝領域有針對顯示驅動芯片鍵合設備，COF倒裝設備，該倒裝設備是一種採用共晶+倒裝的芯片鍵合工藝的高精度高速度先進封裝設備。公司將密切關注行業發展動態和前沿技術的發展趨勢，積極創造並把握半導體設備領域的發展機遇。