聯電貼息 半導體景氣回升等明年

聯電除息首日表現及後市展望

晶圓代工廠聯電（2303）27日進行除權息交易，在臺股指數重挫下，聯電呈現貼息走勢，並收在當日最低點；市場法人認爲，聯電貼息除大盤走弱影響之外，也因爲下半年半導體及晶圓代工景氣預期仍是旺季不旺，預料半導體回升力道放大最快得等明年。

聯電去年每股賺7.09元新高，27日除息3.6元，除息參考價爲49.7元，盤中高點來到50元之後，但隨着臺股大盤重挫，賣壓逐步釋出，也讓聯電27日股價收在最低點49.2元，呈現貼息表現。

聯電先前預估營運表現，第二季因客戶持續進行庫存調整，晶圓出貨量與平均銷售價約跟上季持平，下半年市場狀況不明朗，沒有看到強勁復甦的跡象。但聯電指出，其中28奈米會有9成產能利用率，但比較不好的是8吋的部分，由於8吋的跟別的代工廠的重疊度會比較高，所以價格比較敏感，而12吋接單約有8成以上都是特殊製程化，因此相對較佳。

市場法人預估聯電第三季營運將跟第二季持平，第四季小幅下滑，整體而言，下半年將跟上半年差不多；法人定調，今年下半年半導體及聯電營運應會呈現旺季不旺，但是預期明年半導體產業纔有較明顯的回升。