聯發科，敵不過高通
撰文 | 張 宇
編輯 | 楊博丞
題圖 | 文心一格
11月6日，聯發科召開了MediaTek天璣旗艦芯新品發佈會，新一代旗艦移動平臺天璣9300正式亮相。
作爲發佈會的重頭戲，天璣9300是一款“旗艦5G生成式AI移動芯片”，也是天璣首款“4（超大核）+4（大核）”全大核架構智能手機芯片，基於臺積電4nm工藝製程打造，擁有227億個晶體管，作爲對比，蘋果A17 Pro的晶體管數量是190億。相比天璣9200，同能耗下性能提升15%，多核峰值性能提升40%，同性能下能耗下降33%。聯發科表示，全大核的架構下，天璣9300的功耗比天璣9200更低。
圖源：聯發科
天璣9300的性能表現確實不容小覷。此前，安兔兔官方曾表示，疑似天璣9300的跑分成績出現在數據庫，這臺測試機內置16GB內存+512GB存儲，運行Android 14系統，在安兔兔V10版本下跑分超過220萬，創下安卓旗艦歷史新高。
此外，針對遊戲表現，天璣9300首次採用了新一代旗艦級12核GPU Immortalis-G720，並搭載了聯發科第二代硬件光線追蹤引擎，實現了極高的遊戲流暢度和全局光照效果。此外，天璣9300還配備了聯發科獨有的MAGT遊戲自適應調控技術“星速引擎”，可以實時資源調度，保持流暢運行的同時降低發熱問題和加載時間。聯發科表示，天璣光追生態已覆蓋Unity、Unreal、Messiah三大主流引擎，並與衆多遊戲廠商深度合作，共同構建天璣遊戲生態。
值得一提的是，高通驍龍8 Gen 3上市不足半個月，聯發科便發佈了天璣9300，對標意味已十分明顯，在智能手機行業整體下行的大背景下，聯發科正試圖加快搶佔高通的市場，手機芯片市場也即將迎來一場龍爭虎鬥。
一、手機芯片迎來AI大戰
無論是高通公司還是聯發科，都將手機芯片的AI算力視爲手機芯片的進化方向，AI算力正成爲手機芯片廠商必爭的技術高地。
比如天璣9300搭載了全新第七代APU 790的AI性能引擎，處理速度是上一代的8倍，整數運算、浮點運算是上一代的2倍，功耗降低45%。根據官方的數據顯示，天璣9300可以支持終端運行10億、70億、130億、至高330億參數的AI大語言模型，少於1秒就能文生詞、文生圖。
圖源：聯發科
在此之前，聯發科執行副總暨技術長周漁君也表示，聯發科新一代旗艦手機芯片將導入更強大的AI功能，將會掀起新一波換機，且首款搭載聯發科天璣9300旗艦手機芯片的vivo X100將在年底前上市，揭開智能手機生成式應用序幕。
不過，在AI算力方面，聯發科仍然遜於高通公司。
早在2015年，高通公司已經將AI技術集成到處理器之中，用AI來增強圖像、音頻和傳感器的運算，從驍龍8 Gen 1開始，高通公司便愈發重視芯片的AI算力，驍龍8 Gen 1的AI算力可以達到9 TOPS（每秒萬億次操作），而在驍龍8 Gen 2上，AI算力提升了4.35倍，約爲39 TOPS，作爲對比，同一時期的天璣9200配備了第六代APU 690 AI處理器，能夠提供的AI算力約爲30 TOPS。
對於最新一代的驍龍8 Gen 3，高通公司稱其是首款專爲生成式AI而設計的移動平臺，也是市場上最強大和功能最齊全的移動平臺，已經能夠提供73 TOPS的AI算力。
此外，高通公司還提出了“混合AI”的概念，其認爲隨着生成式AI的飛速普及和計算需求的日益增長，混合處理的重要性空前突顯，AI處理必須分佈在雲端和終端進行，才能實現AI的規模化擴展併發揮其最大潛能。
與僅在雲端進行處理不同，混合AI在雲端和邊緣終端之間分配並協同處理AI工作負載。雲端和邊緣終端（如智能手機、汽車、PC和物聯網終端）協同工作，能夠實現更強大、更高效且高度優化的AI。
在2023驍龍峰會上，高通公司CEO克里斯蒂亞諾·安蒙表示，第三代驍龍8移動平臺率先支持多模態通用AI模型，現已支持運行130億參數的大模型。
相比之下，天璣9300的AI算力表現更爲激進。聯發科透露，其與vivo已基於天璣9300進行了深度合作，在vivo旗艦手機上實現了70億參數大模型端側落地，並且實現了130億大模型端側運行。此外，天璣9300已成功運行最高330億參數的大模型。
然而從以往兩者的綜合表現來看，儘管天璣系列移動平臺一直在直接對標同期的高通驍龍移動平臺，但是實際上前者的綜合性能和產品力還是要略遜一籌，而天璣9300能否力壓驍龍8 Gen 3，仍需要經過市場和時間的檢驗。
二、PC市場不佔優勢
手機芯片戰場之外，聯發科還對PC市場寄予厚望。
在2021年4月召開的年度GTC大會上，英偉達宣佈，將與聯發科合作，打造可支持Chromium、Linux和NVIDIA SDK平臺，併合作新款PC及筆記本電腦，整合Arm Cortex核心系統單芯片及英偉達高端顯示芯片RTX GPU，展現豐富的畫面及AI應用效能。
2022年11月，聯發科重申其進入PC市場的計劃，並計劃爲筆記本電腦提供內置 5G 無線連接、藍牙、WiFi和顯示IC。聯發科副總裁兼計算業務部總經理Vince Hu表示，聯發科計劃從“低功耗領域轉向高功耗領域”，將其應用於智能手機芯片（如天璣系列）的部分Arm技術應用於PC。
近日，路透社報道稱，英偉達與聯發科的合作有了新的進展，英偉達已着手設計一款基於Arm架構的CPU，可運行微軟Windows操作系統。摩根士丹利認爲，雖然英偉達的PC處理器領域機會有限，但這對聯發科來說是一次重新定位的機會。
一方面，聯發科有着較爲豐富的筆記本電腦市場經驗，Kompanio（迅鯤）系列芯片就用在了不少Chromebook產品上；另一方面，智能手機行業一直萎靡不振，市場空間逐漸趨於飽和。
近年來，聯發科與英偉達的關係非常密切，聯發科一直希望爲PC開發高性能SoC。聯發科曾表示，從長遠來看PC市場將向基於Arm的處理器過渡，聯發科必須支持更高性能需求的應用程序，在CPU和GPU方面進行更大的基礎投資。不過，不容忽視的是，聯發科在PC市場的前景還不夠明朗。
雖然PC出貨量比不過智能手機，但依然是個巨大的市場。根據市場調查機構IDC的統計數據，2023年第三季度，全球PC出貨量環比增長了11%，出貨量爲6820萬臺，儘管全球經濟依然低迷，但過去兩個季度的PC發貨量均有所增長，表明PC市場已經走出低谷期。
儘管有意加碼PC市場，但相較於高通公司，聯發科仍處於早期階段，相比之下，高通驍龍PC芯片已經實現了落地。
在2023驍龍峰會上，高通公司發佈了全新的智能PC計算平臺驍龍X Elite，據悉，驍龍X Elite基於定製的Oryon CPU核心，相同功耗下CPU性能可達到x86處理器競品的2倍；峰值多線程CPU性能比Arm處理器蘋果M2芯片高出 50%。GPU方面，算力達到4.6 TOPS，支持4K、120Hz、HDR10顯示，支持三個4K或者雙5K輸出。AI算力方面更是達到了45 TOPS，相較2017年性能提升了約100倍。
與英偉達合作，聯發科或可以進軍高端PC市場，不過就整體而言，聯發科在PC方面的佈局還遠遠落後於高通公司。
三、衝高任重而道遠
在高端芯片市場，高通公司的地位一直很穩固。根據市場調研機構Counterpoint的數據，2021年全球安卓智能手機芯片市場，高通公司在中高端（300-499美元）的智能手機細分市場，佔據了高達65%的市場份額，在500美元以上的高端市場，也佔據了55%的市場份額。
而聯發科在過去很長一段時間內依靠低廉的手機芯片佔據着低端芯片市場，甚至被稱爲“山寨機之父”。
不過，聯發科始終沒有放棄衝高的夢想，從Helio X10到Helio X20/X25，再到第三代高端芯片Helio X30，聯發科曾數次衝擊高端芯片市場但均未成功。
拐點在2020年出現，隨着5G時代的浪潮來臨以及在中低端芯片市場的強勁表現，聯發科在2020年第三季度首次超越高通公司，成爲全球最大的智能手機芯片供應商。與此同時，聯發科及時推出了天璣1000和天璣1200，但這兩款芯片衝高依然難言成功，放在高端芯片市場，其綜合表現均不及高通公司的驍龍865系列和驍龍888。
真正讓聯發科摸到高端芯片市場大門的是天璣9000，天璣9000爲全球首款基於4nm工藝製程打造而成的芯片。聯發科表示，天璣9000的性能提升35%，功效提升37%。
不過，天璣9000在一定程度上證明了聯發科有實力衝擊高端芯片市場，但是否能坐穩高端芯片市場，還是難以定論。近年來，儘管聯發科持續衝擊高端芯片市場取得了不少成效，但在品牌形象和產品質量等方面，市場對其中低端的固有認知在短期內依舊難以改變。
與此同時，高通公司也在對聯發科形成圍困之勢。目前來看，驍龍8 Gen 3基本鎖定了安卓新旗艦機型標配，同時大量智能手機廠商也會將此前的芯片應用於次旗艦機型上，難免對聯發科的高端產品造成擠壓。
除了高通公司和聯發科之外，在高端芯片市場上，蘋果和三星也在加快自研步伐。
摩根士丹利的報告顯示，蘋果計劃2024年在iPhone 16系列上採用臺積電代工的3nm製程工藝芯片, 這對應着蘋果的A18芯片。按照相關規劃，iPhone 16和iPhone 16 Plus可能使用臺積電第一代3nm工藝製程。
2023年10月，三星電子在System LSI Tech Day 2023活動上展示了Exynos 2400處理器，其CPU、NPU、GPU、5G調制解調器等均獲大幅升級，並有望應用於三星下一代旗艦機型Galaxy S24系列。
可見，從技術到產品再到品牌形象，如何逐步改變市場的固有認知將是聯發科的重要課題，天璣9300能否改變這種固有認知還有待觀察，但不可否認的是，想要站穩高端芯片市場，聯發科還有很長的一段路要走。