聯發科、鴻騰合攻高速交換器

生成式AI的崛起，不僅帶動了記憶體頻寬和容量提升的需求，對傳輸介面的密度和速度的需求也急遽增加，而聯發科開發前瞻共封裝光學ASIC設計平臺，便是爲了因應此一情況。該平臺採用112Gbps長距離SerDes（112G LR SerDes）和光學模組，旨在於進一步縮減電路板面積、降低裝置成本、增加頻寬密度，並降低系統功耗。

另外，鴻海董事長劉揚偉日前也提到，近期由於生成式AI應用的增加，除了CSP（雲端服務供應商）客戶，品牌客戶也開始積極發展AI伺服器，使得AI伺服器的市況能見度變得很高；而在設計AI伺服器時，GPU的整合是一個重點，爲了提升GPU效能，會更凸顯高速交換機功能，同時帶動液冷散熱技術需求。

因此，聯發科與鴻騰精密此次在CPO展開合作，即是爲了打造更穩、可靠的高速連接解決方案，推動大算力時代的發展，並共創新的市場機會。