聯發科推出天璣7300系列處理器 同步推出可用於螢幕可凹折手機的天璣7300X設計

聯發科宣佈推出天璣7300系列處理器，分別包含天璣7300及天璣7300X兩款設計，均以臺積電4nm製程生產，並且對應雙螢幕顯示輸出，聯發科更標榜天璣7300X處理器能對應螢幕可凹折手機設計使用，意味接下來將可能看見應用此處理器、價格更親民的螢幕可凹折手機問世。

天璣7300系列處理器採8核心架構設計，包含4組運作時脈爲2.5GHz的Cortex-A78 CPU，以及4組Cortex-A55 CPU，相較先前推出的天璣7050可在相同效能表現下節省25%功耗。

其他部分，則整合聯發科HyperEngine遊戲引擎、Arm Mali-G615 GPU，藉此在遊戲體驗相比市場同類產品提升20%遊戲幀率 (fps)與能效表現，另外也加入支援智慧調控、5G網路與Wi-Fi遊戲連線功能最佳化，並且支援藍牙LE Audio與雙通道真無線立體音訊等技術。

藉由搭載12位元HDR-ISP影像處理器Imagiq 950，天璣7300系列最高可支持2億畫素相機鏡頭，另外也能借由新硬體引擎設計提供精確雜訊抑制 (MCNR)、人臉偵測(HWFD)與影片HDR功能，讓使用者在各類光線環境下捕捉清晰的圖像。

與天璣7050相較，天璣7300拍照即時對焦速度提升1.3倍，畫質最佳化速度更提升1.5倍。此外，4K HDR影片錄製的動態範圍相比同類產品提升50%，並且對應更豐富畫面細節。

至於天璣7300整合人工智慧處理器APU 655，相比天璣7050的APU效能提升2倍，並且強化人工智慧執行任務的處理效率，並且支持新的混合精度資料類型，更高效利用記憶體頻寬，同時減少大型自然語言模型對記憶體佔用需求。

而透過MiraVision 955行動顯示處理器，除了支援10-bit真實色彩、WFHD+解析度顯示輸出，更支援市場主流的HDR顯示標準，更在天璣7300X處理器加入支援螢幕可凹折手機設計，讓OEM業者能有更多選擇。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》