聯發科曦力P70量產 迎戰高通驍龍晶片
▲聯發科Helio P60支援雙鏡頭自拍，曦力P70接棒。（圖／資料照）
繼高通推出驍龍新晶片，聯發科宣佈曦力P70（Helio P70）系統單晶片（SoC）上市，將接替上一代中高階手機晶片P60位置，時間點符合市場預期，迎戰高通的驍龍710和驍龍670晶片。聯發科表示，目前曦力P70現已量產，終端產品預計將於11月份上市。
聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示，曦力P70的推出，延續了聯發科爲大衆市場提供高端智慧型手機才能擁有的強大功能及先進技術的承諾。換言之，聯發科延續從P60以來的策略，專注於中階市場。
曦力P70採用臺積電12奈米FinFET製程，應用多核APU，工作頻率高達525 MHz，可實現快速、高效的終端人工智慧（Edge-AI）處理能力。
最大亮點是具有AI應用性能，曦力P70迎合嚴苛的AI應用，採用八核心大小核（big.LITTLE）架構，內建四顆Arm Cortex-A73 2.1 GHz處理器和四顆Arm Cortex-A53 2.0 GHz處理器。該晶片組還搭載先進的Arm Mali-G72 MP3 GPU，工作頻率高達900 MHz，性能比上一代的曦力P60提升13%；且針對AI，可提升10%至30%的AI處理能力，
聯發科從去年棄守高階市場後，便專注於中階市場。從產品推出時間的角度來看，P60劍指高通驍龍660，P70則是瞄準驍龍710和驍龍670，不僅與高通打對臺，也企圖在手機市場晶片中找到新定位。