聯茂高階 AI 伺服器材料出貨增 法人看好首季淡季季成長

聯茂執行長蔡馨暳日前受訪提到，公司深耕AI材料並積極開拓高階應用，看好聯茂營運可望自谷底回升，並優化產品組合改善獲利表現。記者尹慧中攝影

銅箔基板大廠聯茂（6213）受惠高階AI伺服器材料M6以上出貨持續擴增，法人看好，聯茂2025年首季淡季可望季成長，逆勢成長不受農曆年節影響。

法人預估，聯茂M6/7/8級材料出貨快速成長配合高階AI伺服器與ASIC雲端應用需求，今年第四季可望持續季成長並將延續動能至2025年首季。

聯茂先前已預期，隨着高價原材料庫存去化完畢，加上產能利用持續提高，未來毛利率可望逐步回升。

隨着AI伺服器規格提升，如NVIDIA Blackwell系列GPU改版等等帶動高階電子材料升級加速，聯茂M6、M7、M8等級之高速材料持續放量於多家AI GPU/ASIC加速卡終端客戶，同時對應1.6T傳輸速度交換器之M9等級材料也已送樣至各大終端及板廠客戶認證，而對應PCIe Gen 6伺服器平臺之M7無滷高速材料已持續通過各大ODM終端及PCB板廠認證。未來無論高速電子材料需求來自於AI GPU/ASIC、AI CPU或高階non-AI伺服器和高速傳輸交換器，聯茂皆可全方位持續受惠於廣大雲端資料中心產業長期升級和需求成長的趨勢。

此外，爲了應對客戶在高階電子材料上的需求以及全球供應鏈的變化，聯茂新增之泰國廠也將於2025年上半年開始量產，爲公司長期成長步調提早奠定基礎。未來聯茂將優化整體產能的區域配置，以提升獲利爲首要目標，預期明年營運表現將優於今年，且獲利增長幅度將超過營收增長。