聯想透露即將發佈首款搭載AMD處理器的問天服務器

8月22日消息，2024年第六期聯想新質媒體沙龍上，聯想透露首款搭載AMD最新處理器的聯想問天WR5225 G3高性能機架式服務器即將正式發佈。

第十四屆全國政協委員、中國科學院計算技術研究所研究員張雲泉在沙龍上指出，算力經濟的普及需要類似電力插座一樣的算力插座，如今大模型就扮演了算力插座的角色。未來也會出現類似發電廠的算力工廠，尤其是在新能源發達地區。

聯想中國基礎設施業務羣戰略總監黃山分享了聯想在算力領域的佈局。他表示，聯想首先擁有全面的算力佈局，如橫向提供完善的基礎設施產品組合，包括服務器，存儲，網絡，超融合，邊緣計算，可納管CPU、GPU、DPU等異構算力芯片協同計算，統一管理通用計算、科學計算、智能計算等異構計算集羣；縱向實現雲邊端算力協同，以智算領域爲例，可以支持從雲上訓練、訓推和推理，到邊緣訓推、推理再到端側智能的全場景算力。其次，支持和協同中國AI核心技術生態的迅猛發展。第三，擁有全球領先的液冷技術。第四，開創了多元的算力部署和交付方式，如臻算服務的訂閱式交付。第五，通過聯想問天系列基礎設施產品滿足中國國內算力應用的需求特點，通過聯想ThinkSystem國際產品助力中國用戶在國際拓展業務。

爲進一步滿足千行百業對於算力多樣化、高性能、高擴展性的需求，聯想中國基礎設施業務羣服務器產品部總經理周韜透露，首款搭載AMD最新處理器的聯想問天WR5225 G3即將正式發佈。該款全新的服務器秉承了聯想服務器一以貫之的“三高一低”特性。

在高性能方面，藉助全新的AMD EPYC第四代處理器，聯想問天WR5225 G3單處理器核數實現了100%的增加，帶來2.8倍的性能提升，並即將支持AMD下一代平臺。

在高可靠性方面，“雙子星”BMC去耦設計和“神盾”防過載系統等技術，將進一步幫助客戶減少停機時間，並可實現無中斷固件升級。

在高擴展性方面，聯想問天WR5225 G3“百變互聯” 模式可實現的靈活XGMI高速互聯，以適應客戶不同場景、不同使用週期的應用需求。

在低能耗方面，服務器可實現CPU、DIMM、VR、GPU的液冷全覆蓋。其中，“百變精硅”內存液冷模組中，創新的軟硅導熱材料精確到了0.01毫米的厚度，恰到好處地保證了液冷模組與內存的充分接觸和熱傳導效果，同時又確保在插拔安裝過程中不會損傷內存。另外採用仿生技術設計的“羊角”EVAC散熱器和“龍捲風”智能風道電源散熱控制系統等技術的使用，進一步降低了整機的能耗，提升了能效比。（靜靜）

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