路透：高盛？軟銀選定Arm IPO主承銷商 估值或達600億美元

圖源：路透

集微網消息，據三位知情人士透露，軟銀集團正計劃選擇高盛作爲Arm首次公開募股（IPO）的主承銷商，此次IPO對這家英國芯片設計公司的估值可能高達600億美元。

據路透社報道，消息人士稱，軟銀在過去幾周就Arm IPO與投行們進行了面談，要求後者提供信貸額度作爲承諾的一部分。目前還不清楚高盛提供了多少信貸額度。據彭博社上月報道，軟銀向銀行申請了80億美元與Arm IPO股票掛鉤的保證金貸款。

但消息人士警告，軟銀的計劃取決於市場狀況，該公司可能會選擇不進行這筆交易。該消息人士要求匿名，因爲交易的準備工作是保密的。軟銀、Arm和高盛均拒絕置評。

軟銀表示，由於芯片需求旺盛，在截至去年12月的九個月裡，Arm的淨銷售額飆升了40%，達到20億美元，但這短期內仍可能無法彌補與英偉達交易的失敗。這是因爲，根據英偉達和Arm達成的現金加股票合併協議，一度使Arm的市值超過800億美元。

由於美國和歐洲反壟斷監管機構的反對，軟銀上月以400億美元將Arm出售給英偉達的交易宣告失敗。軟銀表示，Arm可能會在2023年3月之前在納斯達克上市。

軟銀創始人孫正義上月在談及Arm上市時向投資者表示:“我們將力爭實現半導體行業歷史上規模最大的IPO。”消息人士表示，雖然軟銀可能會讓Arm在美國上市，但上市地點尚未確定。（校對/隱德萊希）