美國晶片管制收緊 傳思科禁止供應商提供大陸製造的產品

思科已通知供應商，晶片原產地認證（COO - Certification of Original）的要求將更爲嚴格。此外，該標準已從覈實晶片的最終封裝位置提升到追蹤晶片本身及其掩模的來源，確保它們不在中國大陸製造。

在川普第二任期可能加徵關稅之前，CSP（解決方案提供商）巨頭微軟，以及PC公司惠普和戴爾已採取行動。微軟敦促供應商在中國大陸以外生產零部件，並加快將Xbox組裝線遷出。此外，微軟還要求供應商在2025年底前在中國大陸以外生產Surface筆記型電腦。

另一方面，惠普和戴爾正審查2025年採購計劃，以加速減少在中國大陸生產的筆記型電腦和桌上型電腦。戴爾已啓動計劃，將審查在美國銷售產品的晶片原產地，並希望確保到2026年，其PC、筆記本、伺服器和周邊設備中的所有內部晶片，都將不再來自中國大陸製造。

思科的舉動在某種程度上表明，供應鏈轉移浪潮已從PC和伺服器中的零部件，擴展到包括網路硬體在內的各種終端產品中使用的晶片。此外，這可能標誌着一個時代到來，企業將被迫完全避免從中國大陸採購成熟工藝晶片。

分析指出，在供應鏈轉移浪潮中，總部位於美國的美光科技將在存儲晶片領域受益最多，其次是臺灣的南亞科和華邦電子，他們爲消費電子產品和網路設備供應大量成熟工藝專用存儲晶片。

另外，包括聯電、世界先進和力積電等在內的臺灣代工廠也可能受益，因爲他們都專注於成熟節點。