美芯片行業第三筆補貼要來了 英特爾、臺積電等將獲得數十億美元資金

財聯社1月27日訊（編輯 牛佔林）隨着大選臨近，拜登政府急於突出一項標誌性的經濟舉措，預計將在未來幾周內向英特爾、臺積電和其他頂級半導體公司發放數十億美元的補貼，以幫助這些公司建立新工廠，這也是美國《芯片法案》的第三筆補貼。

和前兩筆補貼不同的是，這次補貼的是先進製程半導體技術，而且資金量要大得多，拜登政府希望加快推進全美各地新工廠的建設。

據業內人士聲稱，這一次獲得補貼的是那些生產用於智能手機、人工智能等先進芯片的製造公司，預計美國總統拜登3月7日發表國情諮文之前會宣佈這一消息。

據悉，英特爾最有可能獲得補貼，該公司已經在美國的俄勒岡州、亞利桑那州、新墨西哥州和俄亥俄州的工廠或升級或新建工廠，耗資將超過435億美元。

另一個可能的受益者是臺積電，該公司在亞利桑那州鳳凰城附近正在建設兩家芯片工廠，總投資額爲400億美元。該公司近期聲稱第二座工廠的投產將推遲。

作爲全球領先的代工製造商，臺積電在美國的項目頻頻遭遇挫折。該公司董事長劉德音近期的表態進一步表明，該亞利桑那州項目面臨挑戰，包括熟練工人短缺、以及獲得美國政府資金數額的談判艱難。

而分析人士稱，上述推遲可能是臺積電爲了從美國獲得更多資金支持而採取的談判策略，也凸顯了美國在吸引芯片製造商到美國建廠方面所面臨的挑戰。

美國官員表示，臺積電強調亞利桑那州的項目面臨諸多問題，這是一種談判策略，目的是最大限度地擴大其能夠獲得的《芯片法案》資金的份額。據美國商務部稱，已有500多家公司表示有興趣獲得該計劃的資金，170多家公司已經提交了申請。

另外，韓國三星電子也有望獲得部分資金，該公司在德克薩斯州有一個173億美元的項目。美光科技和德州儀器也是競爭者之一。

2022年8月，美國總統拜登將《芯片法案》簽署成爲法律，該法案將提供527億美元用於補貼美國芯片行業。《芯片法案》第一筆補貼於去年12月宣佈，價值3500萬美元，授予了BAE系統公司生產戰鬥機芯片的工廠。

本月初發布了第二筆補貼，美國政府宣佈向微芯科技提供1.62億美元，此舉旨在幫助該公司將其產能提高兩倍。

去年12月，美國商務部長雷蒙多表示，她將在未來一年內爲半導體芯片行業提供大約12筆補貼，其中一些項目的金額高達數十億美元，可能會徹底重塑美國芯片生產。