NVIDIA Blackwell 平臺和ASIC晶片升級助力2025年液冷散熱滲透率逾20%

NVIDIA。 路透

根據TrendForce最新調查，隨着NVIDIA Blackwell新平臺預計2024年第4季出貨，將助益液冷散熱方案的滲透率明顯成長，從2024年的10%左右至2025年將突破20%。由於全球ESG意識提升，加上CSP加速布建AI server，預期有助於帶動散熱方案從氣冷轉向液冷形式。

觀察全球AI server市場，2024年主要AI方案供應商仍是NVIDIA。若單就GPU AI Server市場而言，NVIDIA則有絕對領先優勢，市佔率逼近90%，排名第二的AMD僅約8%。

TrendForce觀察，今年NVIDIA Blackwell出貨規模尚小，因供應鏈持續執行產品最終測試驗證等流程，如高速傳輸、散熱設計等有待持續優化。新平臺因能耗較高，尤其GB200整櫃式方案需要更好的散熱效率，有望帶動液冷方案滲透率。然而，既有server生態系採用液冷的比例尚低，對於漏液或散熱效能不佳的問題，ODM仍須歷經學習曲線後得出最佳解決方式。TrendForce預估2025年Blackwell平臺在高階GPU的佔比有望超過80%，促使電源供應廠商、散熱業者等將競相投入AI液冷市場，形成新的產業競合態勢。

近年Google、AWS和Microsoft等大型美系雲端業者皆加快布建AI server，以搭載NVIDIA GPU及自研ASIC的方式爲主。據TrendForce瞭解，NVIDIA GB200 NVL72機櫃之熱設計功耗(TDP)高達約140kW，須採用液冷方案才能解決散熱問題，預計將以水對氣(Liquid-to-Air, L2A)方式爲主流。HGX和MGX等其他架構的Blackwell伺服器因密度較低，氣冷散熱爲主要方案。

就雲端業者自研AI ASIC來說，Google的TPU除了使用氣冷方案，亦佈局液冷散熱，是最積極採用液冷方案的美系業者，BOYD及Cooler Master爲其冷水板(Cold Plate)的主要供應商。在中國大陸方面，Alibaba最積極擴建液冷資料中心，其餘雲端業者對自家的AI ASIC主要仍採用氣冷散熱方案。

TrendForce指出，雲端業者將指定GB200機櫃液冷散熱方案的關鍵零組件供應商，目前冷水板(Cold Plate)主要業者爲奇𬭎（3017）及Cooler Master，分歧管(Manifold)是Cooler Master和雙鴻，冷卻分配系統(Coolant Distribution Unit, CDU)爲Vertiv及臺達電。至於防止漏水的關鍵零件快接頭(Quick Disconnect, QD)，目前採購仍以CPC、Parker Hannifin、Denfoss和Staubli等國外廠商爲主，臺灣供應商如嘉澤、富世達等已在驗證階段，預期2025年上半年臺廠有機會加入快接頭供應商行列，有助於逐步舒緩當前供不應求情形。