歐盟搶設先進晶圓廠 力拚這年超車臺積電

歐盟爲降低半導體產業對進口的依賴與風險，計劃欲在2030年前，讓20%的先進半導體在歐洲生產，並製造出比臺積電和三星5奈米的製程更快的晶片。（示意圖／Shutterstock）

晶片的短缺迫使全球車廠中斷產能，德國更因此向臺灣求援，這也顯示出了歐洲半導體對進口的高度依賴。而歐盟近日傳出，爲了減少對進口的依賴，期望在2030年前，有20%的先進半導體在歐洲生產，並製造出比臺積電和三星更高端的晶片。

全球晶片荒供應鏈吃緊，德國車廠受挫，產能緊張，求援臺灣的同時，也敲響了歐洲的警鐘。據外媒報導，歐盟爲降低美國、亞洲科技公司的「高風險依賴」，擬訂計劃，欲在2030年前，讓20%的先進半導體在歐洲生產，並且製造出比臺積電和三星5奈米的製程，更快的晶片。

根據麥肯錫顧問公司（McKinsey）去年底發佈的報告指出，歐洲半導體除了感測器領先世界外，諸如處理器、記憶體、人工智慧精等領域，都大幅落後美國和亞洲至少10年，而晶圓代工更落後亞洲5到15年不等。

根據科技網站《Extremetech》指出，實際上，在歐洲僅有10%的半導體制造廠位在歐洲，且並非先進的製程。英特爾（Intel）預計要將在愛爾蘭的14奈米制程擴大到7奈米；格芯（GlobalFoundries）也將投入14億的資金擴大在德國、紐約和新加坡的產能，但2項計劃的進展都十分緩慢。

歐盟在Digital Compass計劃中，擬定了歐盟未來10年的數位發展，該計劃部署了1萬個氣候相關設施，確保企業能夠快速地連接到數據服務，在2025年前開發出量子電腦，並在2030年歐洲5G涵蓋範圍普及化。