《盤後解析》23600得而復失 專家：攻高唯「量」是問

大帥休息，小兵強出頭，景碩(3189)、微端(3285)、東浦(3290)、恩德(1528)、晶彩科(3535)、律勝(3354)、芯鼎(6695)、全球傳動(4540)、光菱(8032)、熒茂(4729)、川飛(1516)、悅城(6405)、蔚華科(3055)、鴻名(3021)、晶宏(3141)、天品(6199)、李洲(3066)、業強(6124)、博磊(3581)、寶緯(4558)、旭暉應材(6698)、浪凡(6165)、展達(3447)、安可(3615)、萬旭(6134)、蜜望實(8043)、直得(1597)、達航科技(4577)、晉倫(6151)、鴻呈(6913)、世禾(3551)、宏碩系統(6895)同步亮燈漲停，上週法說會變法會的大立光(3008)也擺脫頹勢，股價以2400元作收，帶動玉晶光(3406)及華通(2313)等蘋果概念股收高，臺股指數雖然盤中一度攻抵23678.51點，尾盤時因居高思危賣壓出籠，指數小幅拉回，終場加權股價指數約23542.53點，上漲55.26點，成交量爲3521.75億元；OTC指數爲272.46點，上漲3.77點，成交量爲1000.68億元。

今天上市各類股以玻璃類股表現最佳，上漲5.58%，其次是航運類股與光電類股，分別上漲2.16%及1.84%；表現較差者爲塑膠類股、油電氣類股及金融類股，其中塑膠類股下跌2.2%，油電氣類股下跌1.87%，金融類股下跌1.66%；上櫃部分，表現最佳爲半導體類股、上漲2.89%，表現最差爲光電類股、下跌1.54%。

就技術面來看，今天台股在上週五美股續攻高帶動下，指數跳空開高，站上23600點，不過尾盤時賣壓出籠，終場上漲55.26點，以23542.53點作收；目前臺股短期均線呈現多頭排列，且成交量同步擴大，KD、RSI指標趨勢向上，有利加權指數持續上攻；元富投顧總經理鄭文賢表示，臺股指數再度突破，短期技術指標轉強，目前加溫中，短線大盤偏多格局不變，盤整過程留意輪動要健康，挑戰24416唯量是問，反彈過程量能不宜失控或過度量縮，緩步增溫4000~4500億元是好量，不宜縮到3500億元以下，指數24400點以上，遇前高位置，來回震盪機率高，未來站穩纔有利創高。

復華復華基金經理人呂宏宇表示，儘管先前ASML財報利空使全球半導體類股大跌，不過受惠AI需求強勁，帶動晶圓代工龍頭廠營收表現亮眼，加上對後市產業展望樂觀，助攻臺股加權指數收復所有均線，由於輝達新AI晶片GB200將於第四季開始出貨，持續挹注臺廠供應鏈營收表現，建議可留意先進封裝、伺服器、ODM、散熱等次族羣，以及正處旺季的消費性電子，或者因美國降息及中國官方刺激政策受惠的非電產業。

鄭文賢表示，盤面熱點產業，以第4季題材面和旺季股爲主，幾個方向包括：CoWoS和FOPLP的相關概念持續操作，矽光子族羣和AI散熱概念，未來趨勢明顯，留意族羣本身小輪動，還有類股間大輪動。