平安證券：關注半導體行業三個賽道的投資機會

6月21日消息，平安證券研報指出，2024年，在AIGC和下游需求向好的加持下，半導體行業將繼續向好。建議關注三個賽道的投資機會：1）先進封裝賽道，在AI等各類應用催動下，算力需求不斷提升，先進封裝作爲可提升算力的重要途徑，其產業鏈將持續受益，建議關注積極佈局該領域的龍頭封測廠、設備和材料產業鏈；2）高寬帶存儲HBM賽道，英偉達AI超級芯片將推動高性能存儲爆發性發展，國內NAND模組、DRAM封測產業鏈均將受益；3）芯片設計端。