蘋果自制5G晶片 傳臺積電通吃

蘋果iPhone採用5G數據機晶片一覽

蘋果投入龐大資源研發5G數據機（modem）晶片，可望提前在明年導入iPhone 16系列手機。蘋果目前iPhone採用的5G數據機晶片都是向高通採購，但高通執行長艾蒙（Cristiano Amon）近日出席2023年世界行動通訊大會（MWC 2023）時表示，蘋果可能在iPhone 16系列搭載自制5G數據機晶片，業界預期臺積電將通吃3奈米晶圓代工訂單。

據供應鏈業者指出，蘋果自制的5G數據機晶片研發代號爲Ibiza，將採用臺積電3奈米制程，配套射頻IC會採用臺積電7奈米制程，業界現階段預期會導入蘋果2024年推出的iPhone 16系列手機。由此推算，臺積電最快今年下半年就會開始爲蘋果進行試產，明年上半年逐步拉高投片量，代表第三季後進入新一波成長循環。

據外電報導，艾蒙近日出席在西班牙巴塞隆納舉行的MWC 2023大會活動受訪時表示，蘋果與高通至今尚未討論過2024年的5G數據機晶片訂單一事，他推測這可能代表蘋果打算在2024年推出的iPhone 16系列中，開始採用自家研發的5G數據機晶片。

蘋果於2019年收購英特爾智慧型手機5G數據機晶片業務，外界預期蘋果將朝向iPhone核心晶片全面自制的策略方向前進，當時預測2023年就會與高通分道揚鑣。艾蒙表示，高通在2021年已向投資人及市場說明，未來將面臨蘋果可能改用自制5G數據機晶片的風險。

高通當時曾示警，2023年時蘋果iPhone、iPad採用高通5G數據機晶片的比率可能只剩下20％，但因爲蘋果在自制數據機晶片的開發進度不如預期，高通目前仍是蘋果5G數據機晶片的獨家供應商。

蘋果去年下半年推出的iPhone 14中搭載高通5G數據機晶片X65，採用三星4奈米制程生產，今年下半年將推出的iPhone 15中會搭載高通新一代5G數據機晶片X70，預期會採用臺積電4奈米制程投片。蘋果近年來持續投入自有晶片研發，朝向iPhone核心晶片全自制的方向發展，希望藉此達到更完整的軟硬體整合，並確保能有更高的設計自主。而近期市場傳出，蘋果已投入WiFi及藍牙晶片的研發，同時亦着手研發將5G基頻、WiFi、藍牙整合在同一封裝的三合一晶片。