破天荒！三星首度低頭 找臺積電打造「新高頻寬記憶體」

傳出三星、臺積電將共同研發HBM4。（示意圖/達志影像/shutterstock）

半導體界震撼彈！南韓三星傳出將攜手臺積電共同開發最新高頻寬記憶體「HBM4」。此舉不僅迴應了輝達等人工智慧（AI）晶片大廠的迫切需求，同時也是三星向SK 海力士發出挑戰的宣示。倘若這項傳聞屬實，將是臺韓半導體巨頭首次於AI領域強強聯手，產業競爭版圖勢必重新洗牌。

韓國經濟日報、BusinessKorea報導，三星記憶體業務部門負責人李禎培（Jung-Bae Lee）正在臺灣參加國際半導體展「SEMICON Taiwan 2024」執行長峰會，他強調單純仰賴傳統記憶體制程無法顯著提升HBM效能，客製化 HBM 纔是在此領域獲得突破的關鍵。

李禎培透露，三星正尋求與其他公司合作，利用其他晶圓代工廠的產能，提供客戶20多種客製化解決方案。

臺積電生態與聯盟管理負責人Dan Kochpatcharin 5日在《SEMICON Taiwan 2024》表示，三星與臺積電正在共同研發一款無緩衝（bufferless）的HBM4晶片。他說，隨着記憶體制程日益複雜，與合作伙伴的密切合作變得前所未有的重要。

分析人士指出，倘若三星與臺積電決定攜手研發無緩衝HBM4記憶體，將是兩家全球半導體巨頭在人工智慧（AI）晶片領域的首次合作。

業界消息指出，三星、臺積電將從從第六代HBM4開始晶片研發。三星預計於明年下半年量產HBM4，臺韓兩大廠將爲輝達、Google 等大客戶提供客製化晶片解決方案和完善服務。

在記憶體市場的激烈競爭中，三星正全力追趕HBM領域的龍頭 SK 海力士。據產業研究機構集邦科技的數據，SK 海力士目前在HBM 市場上取得53%的市佔率，而三星則緊追在後，市佔率爲35%。

SK 海力士早在今年 4 月就宣佈與臺積電展開合作，預計於 2026 年量產下一代記憶體晶片HBM4。隨着業界對 HBM 需求的不斷攀升，三星和SK海力士之間的競爭勢必將更加激烈。