《其他電》尖點新品聚焦AI等三大應用 泰國廠已完工進機

尖點科技擁有近30年專業的鑽針研發、設計、製造能力,近年更高度投入新型膜層、高縱橫比鑽針、背鑽鑽針、DB刀等高階產品的研發設計與應用,確保在數據驅動的時代,爲客戶提供最先進的鑽針及鑽孔整合解決方案。

尖點在TPCA展出主軸爲「共創AI新境界- 鑽針技術領航,打造PCB先進鑽孔方案」,尖點表示,自Chat GPT問世以來,各大CSP業者無不大力發展AI機房,對於AI伺服器需求量大增,由於AI技術需要快速高效處理大量數據,電路板上元件佈局和連接越來越緻密,並需在有限能源供應下實現更高的運算效率,使電路板的精密度、設計複雜性益發重要,鑽針設計及鑽孔加工應運AI技術需求持續提升精進。

尖點表示,公司將聚焦AI伺服器、低軌衛星與電動車三大終端產品應用,其中AI伺服器部分,應用於高階伺服器及高階HDI板之高縱橫比鑽針,能達成精準的孔位精度、均勻平滑的孔壁品質,並大幅改善高多層板斷針率。尖點亦提供客製化背鑽針產品,具有高於一般鑽針的精良鑽面切削力及排屑效果,滿足客戶降低雜訊干擾、提高信號完整性的需求。

在低軌衛星方面,應用於低軌衛星之精密鑽針,尖點透過調整刀型設計以嚴格管控釘頭現象以及CPK tolerance,確保極佳的孔壁品質及超高孔位精度,完全符合對應低軌衛星所需的加工要求;

在電動車應用部分,車用電子採用的電路板材料,朝向厚銅方向發展並更強調散熱效益,尖點提出適用於汽車板多種PWB材料應用之系列鑽針,透過抗磨損及排屑力以達成厚銅板加工能力,其出色的切削能力特別適合需高度可靠性的電動車雷達及BMS應用。對應以上三大終端產品之系列鑽針,採用最新TH & TL鍍膜塗層,有效優化鑽針之耐用性及排屑功能。