《其他電》Q2、H1獲利齊登峰 鏵友益亮燈填權

爲充實營運資金及因應公司長期發展，鏵友益董事會決議辦理私募發行普通股，以引進策略性投資人，額度不超過1萬張。鏵友益7月31日除權約1元后緩步填息，今（2）日不畏大盤暴跌逾827點，今（2）日股價開高後直攻漲停價64.4元，耗時3天完成填權。

鏵友益2024年第二季合併營收1.33億元，季增達65.21％、年增達83.86％，創同期新高、歷史第三高，營業利益0.14億元，季增達近4.54倍、較去年同期虧損494萬元轉盈，亦創同期新高。毛利率50％，營益率「雙升」至10.56％、創近5季高。

在營收規模回升、本業獲利反彈，配合業外收益創0.28億元新高挹注下，鏵友益第二季稅後淨利0.32億元，季增達10.44倍、較去年同期虧損286萬元大幅轉盈，改寫歷史新高，每股盈餘0.95元。

累計鏵友益上半年合併營收2.14億元、年增37.76％，創同期新高，營業利益0.16億元、年增達47.37％，創近3年同期高，毛利率降至53.23％，營益率升至7.77％。配合業外收益0.29億元挹注，使稅後淨利0.35億元、年增達近2.68倍，亦創同期新高，每股盈餘1.03元。

鏵友益近年陸續切入封裝、LCD面板、印刷電路板（PCB）及半導體前端晶圓製造業，展望後市，公司聚焦佈局封測、PCB、晶圓製造、光電、智慧製造、OEM/ODM等六大領域，並深耕智聯網（AIoT）技術，並發展半導體晶圓製程檢測及生產整合解決方案。

鏵友益指出，全球經濟自去年底逐步回穩，加上AIoT、5G及高速運算IC等應用需求快速擴張，將帶動科技廠持續投資擴產，以滿足5G、汽車和物聯網等高度依賴類比、電源管理和顯示驅動IC功率元件、微控制器及感測器技術等裝置需求，有助公司營運走出谷底。