《其他電子》半導體大擴產 迅得今年拚賺1資本額

半導體產業需求暢旺，臺積電等半導體廠積極擴產因應，且爲因應在地化生產，臺積電計劃在美國及日本等地建廠，龐大擴產需求，設備廠營運也跟着夯，迅得機械自3年前開始切入半導體產業智慧製造領域，開發以半導體廠爲主的AMHS系列設備，以及強調精度及機械手應用的晶圓搬運設備，公司也針對12吋晶圓廠開發FOUP微型倉儲、串接分料系統之倉儲系統、EUV光罩盒微型倉儲、氮氣填充倉儲、塔型倉儲(儲量擴增40% up)、光罩微型倉儲及充氣光罩微型倉儲，其中FOUP微型倉儲及光罩微型倉儲已開始量產，串接分料系統之倉儲系統及氮氣填充倉儲在驗證中，包括：塔型倉儲、充氣光罩微型倉儲及EUV光罩盒微型倉儲可望近期完成驗證，並於第1季開始交貨，由於氣體填充相關設備單價是一般設備5到10倍，對公司營收及毛利均有正面助益。

目前迅得機械半導體客戶有：臺積電、日月光投控(3711)集團、聯電(2303)、華邦電(2344)及美國半導體大廠等，隨着新設備開始出貨，迅得機械預估，今年半導體設備營收可望較去年成長50%到80%，今年半導體設備佔營收比重可望達25%。

在IC載板設備部分，迅得機械去年PCB設備接單達27億元到28億元，目前僅交機13億元到14億元，尚有13億元到14億元的設備訂單將於今年交機，訂單能見度已達今年第3季。

迅得機械2021年前3季稅後盈餘爲4.65億元，年增95.36%，每股盈餘爲7.44元，累計2021年前11月合併營收爲44.75億元，年增45.73%，由於去年第4季營運維持水準，法人預估，迅得機械去年每股盈餘可望逾9元。

在IC載板及半導體訂單滿手下，迅得機械今年第1季可望比去年第4季好，迅得機械總經理王年清表示，今年營運展望樂觀，全年業績可望優於去年，法人預估，迅得機械今年可望賺進一個資本額。