《其他電子》鴻海揭6大發展主軸 逆境續拚EPS極大化

首先，鴻海持續提高資通訊（ICT）技術門檻、強化創新能力，並將基礎連接到新產業，近期已有幾個事業羣開始投入電動車相關領域。今年除在聲學領域會有很大進展，也會持續發展延展實境（XR），包括擴增實境（AR）、虛擬實境（VR）與混合實境（MR）軟硬體應用。

另外，在市場需求快速成長下，劉揚偉指出，鴻海去年AI伺服器出貨量已翻倍，目前此產品出貨營收已佔整體伺服器達2成，預期今年會有更多以AI算力爲基礎的伺服器及高速運算（HPC）陸續上市。

第二，電動車新事業部分，鴻海將積極擴張北美電動車佈局，除了增加新電控及傳感器產品線外，也會展開電芯、電池包測試驗證及製造。而自駕牽引機的整車和換電電池模組，本月即將在俄亥俄州廠生產，劉揚偉表示，今年將有新零組件及整車組裝挹注電動車營收。

劉揚偉指出，鴻海去年車用零組件營收已達200億元，除了既有客戶持續增加出貨，隨着近年相關佈局效益逐步顯現，預期今年將有顯著成長。同時，和發電子中心預計第四季進行首條產線試車，電巴用的LFP電芯預計明年第二季進入量產，目前均按計劃進行中。

半導體方面，鴻海去年有不錯進展，包括與電動車夥伴成立IC設計公司、簽訂MOU發展半導體制造，區域合作也獲印度政府高度支持，今年將繼續推動與戰略伙伴合作。而系統級封裝（SiP）產品及先進封測進展順利，將聚焦客戶開發、量產準備及上下游供應鏈合作。

車用半導體設計方面，劉揚偉預計未來2年在車用半導體場景將進入密集設計導入週期，今年會有一些產品完成開發。此外，用於電動車逆變器的第二代1200V 800安培碳化矽功率模組、電巴照明次系統的新架構、LED驅動IC的整合方案，將陸續導入客戶端。

此外，車用晶片的開發軟、硬體平臺將建立完成，鴻海今年將全面引進車用微控制器（MCU）及系統單晶片（SoC）的開發設計與驗證。劉揚偉表示，半導體技術與產能有較長的建設週期，會務實推進每個進程。

軟體方面，劉揚偉表示，電動車軟體自去年底已開始創造營收，今年將繼續與夥伴開發智慧座艙、電子電氣架構（EEA）架構與各項軟體解決方案，同時加強在車聯網的基礎建設，持續發展車用平臺HHEV.OS，來實踐軟體定義電動車目標。

另外，通用人工智慧及生成式AI的應用，將降低元宇宙內容生成成本、加速元宇宙發展，讓鴻海更多品牌客戶推出更多VR、MR、AR產品。劉揚偉指出，鴻海今年將強化在AR眼鏡的內容，應可掌握新應用及技術帶來的成長機會。

全球佈局方面，基於當前國際情勢，鴻海將善用完整的全球佈局來發揮優勢，並與客戶合作、依產能最適化原則進行佈局。此外，鴻海會以營運本地化（BOL）新模式繼續開拓新市場，與各國夥伴合作打造具韌性的供應鏈，協助各國創造經濟成長，共享成長果實。

最後，鴻海高階主管績效今年開始與ESG成果連結，並持續完善勞動規章，包括修訂集團行爲準則、釐訂責任標準，並公佈鴻海勞動人權專章。而上週已宣佈與開發資本成立綠能投資平臺，後續將在海內外擴大參與再生能源、儲能等項目，帶領供應鏈進行能源轉型升級。