《其他電子》劉揚偉：鴻海半導體佈局加速 AI伺服器H2需求倍增

劉揚偉表示，由於目前全球處於貨幣緊縮，地緣政治仍非常緊張，通膨也有很大不確定因素，對整體經濟前景均有較大影響，因此先前法說均預期今年營運展望持平。目前看來，能見度不是那麼高，因此維持全年營運持平的審慎看法。

對於紅色供應鏈競爭威脅，劉揚偉認爲，如同輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳所言「必須要跑、要跑得夠快」，鴻海絕對不是等在那任其追上，所以在半導體、軟體、汽車、電池上跑得很快，希望藉此降低紅色供應鏈的競爭影響，鴻海在手機產業的市佔率仍持續領先。

對於近期熱議的AI伺服器，劉揚偉指出，ChatGPT使用人數越來越多、越來越依賴，可見AI伺服器的市場躍進速度會比預期還快，預期下半年可能會有「三位數」的倍數成長。鴻海集團去年伺服器營收約1.1兆元，全球市佔率達約4成，未來將持續致力提升市佔率。

針對電動車佈局策略，劉揚偉指出，營運本地化（BOL）仍是今年全球佈局的重要策略，將會持續推動。在泰國與泰國國家石油（PTT）合資的電動車工廠，將在明年完工並開始生產交車，也會在印尼開始建造電動巴士工廠。

同時，鴻海也會加快電動車及電池的推展速度，在高雄和發產業園區投資興建的電芯研發暨試量產中心，預期明年第三季可達年產能120萬度電規模，位於橋頭科學園區的電池工廠預計明年開始動工、2025年底可達300萬度電的量產規模。

而美國Monarch智能純電農用曳引車，鴻海將會持續改善生產過程及供應鏈備料，邁向全速生產，MODEL C亦將如期在第四季量產並逐步交車，劉揚偉表示，今年會推出更多招商車，朝向2025年電動車市佔率及出貨量目標邁進。

半導體方面，劉揚偉指出鴻海未來一年步伐會跑更快。首先，在亞洲建置區域關鍵產能的合資計劃將陸續啓動，在2025年陸續投產後，將協助鴻海降低IC供應不均風險。車用系統晶片方面，在自有設計車用微處理器（MCU）上，明年也會投片試產。

至於車用小IC方面，劉揚偉指出，在碳化矽（SiC）模組的開發，將會有符合各種電動車需求的產品開出。而車用類比及電源IC會推出更多解決方案，預期未來2年將是鴻海車用IC密集設計導入的首波高峰。

次世代通訊發展方面，劉揚偉指出，鴻海低軌衛星將持續進行整合測試，未來會透過委託設計製造服務（CDMS）策略，用車聯網、智慧城市及B5G次世代通訊爲主軸，打造具高度韌性的網路基礎，來推動低軌衛星產業發展。

劉揚偉也預告，鴻海將在今年10月18日舉辦第四屆鴻海科技日（HHTD23），將以3＋3及智慧城市爲主題，再次推出讓大家耳目一新的車款，並展示其他關鍵產品，請大家拭目以待。