全球半導體材料營收再創歷史新高 臺灣市場規模最大

2021年晶圓製造材料與封裝材料營收分別達到404億美元和239億美元，較前一年增長15.5％和16.5％。其中，晶圓製造材料市場以矽片（silicon）、溼化學品（wet chemical）、化學機械研磨（CMP）及光罩（photomask）等部門表現最爲強勢；封裝材料市場成長則主要由有機基板（organic substrate）、導線架（lead frames）及打線接合（bonding wire）等部門所帶動。

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示：「2021年全球半導體材料市場驚人的成長主要來自對晶片的強勁需求及業界產能擴大。隨着數位轉型步伐持續加速，電子產品出現歷史罕見的大量需求，於去年調查範圍內各地區皆有兩位數或高個位數的成長。」

臺灣因爲擁有大規模晶圓代工和封裝基地，已連續12年成爲全球最大半導體材料消費市場，總金額達147億美元。中國大陸排名第二；韓國則繼續穩居半導體材料第三大消費市場。