《熱門族羣》先進封裝AOI商機大 牧德、由田狂飆

AI新興應用推動半導體加速往2.5D/3D先進(封裝)製程發展，由於2.5D/3D先進封裝製程高精密度及細線路，帶旺高階AOI自動光學檢測需求，牧德及由田深耕AOI光學領域多年，成爲趨勢之下受惠者。

受到客戶訂單疲弱影響，牧德今年第1季合併營收爲2.65億元，年減50.01%，雖然公司對今年營運持謹慎保守看法，但日月光半導體去年以每股161.5元、總金額21.67億元取得牧德私募普通股1萬3418張，約當23.1%股權，躍居牧德最大單一股東，日月光集團積極擴產先進封裝產能，牧德正努力配合日月光集團，開發載板檢測設備、晶圓段檢測，以及晶圓封裝設備，預計今年陸續進行客戶驗證及導入，爲公司營運增添新動能。

看好半導體先進(封裝)製程前景，由田陸續開發16項應用於半導體先進(封裝)製程設備，據瞭解，目前已有多項設備開始出貨半導體封測大廠，並有多項設備積極送樣認證中，希望能搶食國內各大晶圓封測廠先進製程設備本土化商機，爲營運挹注新動能。

由田第1季合併營收爲3.32億元，依據往年趨勢，搭配半導體檢測設備出貨放量，由田第2季營運可望優於第1季，下半年可望展現強勁成長力道，遠優於上半年。