日本半導體設備，賺翻了
在半導體產業的浪潮中，日本正以一種低調而穩健的姿態，悄然成爲這場科技盛宴的最大贏家之一。
01 日本半導體設備，賺大發了
近日，日本半導體制造裝置協會（SEAJ）公佈的統計數據顯示，2024年11月日本芯片設備銷售額（3 個月移動平均值，含出口）達 4057.88 億日元，較去年同月大幅增長 35.2%。
來源：SEAJ
若要更清晰直觀的感受日本半導體設備銷售的強勁態勢，可以通過以下幾個指標瞭解：
上述五點，足以凸顯日本半導體設備的火熱態勢。
從累計數據來看，2024 年 1 - 11 月期間日本芯片設備銷售額累計達39922.35 億日元，相較於去年同期顯著增長 20.9%。對比歷年同期數據，已超越 2022 年的35451.02 億日元，再創歷史新高。
02 日本半導體設備，低迷與成長
在全球半導體產業的版圖中，日本作爲半導體材料領域的強國地位廣爲人知。多數半導體材料及耗材的頭部供應企業源自日本，不少還佔據着絕對領先地位，部分產品甚至呈現壟斷態勢。
而在半導體設備領域，日本同樣展現出其關鍵作用，擁有不容忽視的影響力。
如圖所示，2010年之前日本一直與美國爭奪設備市場份額的領先地位。然而自2012年開始日本的市場份額急劇下降，到2022年已降至不到美國市場份額的一半，僅爲24％。
只不過從全球半導體設備市場來看，日本廠商依舊居於前列。
2023年全球前十大半導體設備製造商分別爲阿斯麥、應用材料、泛林、東京電子、科磊、迪恩士、ASM國際、愛德萬測試、迪斯科和泰瑞達。
其中阿斯麥、ASM國際屬於荷蘭半導體設備公司；應用材料、泛林、科磊、泰瑞達屬於美國半導體設備公司；東京電子、迪恩士、愛德萬測試、迪斯科屬於日本半導體設備公司。
據悉，在全球半導體市場中，日本芯片設備以銷售額換算的全球市佔率達3成，僅次於美國，位居全球第二。
目前，AI芯片製造的核心瓶頸在於臺積電先進封裝產能的緊缺。臺積電2024年底的CoWoS產能爲每月3萬~4萬片，在買下羣創南科四廠之後，到2025年底的CoWoS產能從6萬~7萬片上調到每月9萬~10萬片，全年產能預估達70萬片或更多，兩倍於2024年預估產能35萬片。
與此同時，各大領先的封測廠商和集成設備製造商（IDM）正積極開發各自的2.5/3D封裝平臺，並逐步進入產能擴張的加速階段。全球先進封裝產能的擴張將顯著拉動後道設備訂單的增長，同時在RDL、TSV、Bumping等工藝上對前道設備的需求也呈現出上升趨勢。
在這一過程中，前道設備如光刻機、塗膠顯影設備、溼法刻蝕設備等的需求不可或缺。而後道設備方面，與傳統封裝相比，2.5/3D先進封裝對設備的使用和要求有所增加，主要體現在貼片機、研磨機、臨時鍵合/解鍵合設備、測試機等設備上。
從各廠商的主營產品來看，日本東京電子產品包括塗膠顯影設備、熱處理設備、幹法刻蝕設備、化學氣相沉積設備、溼法清洗設備及測試設備；迪恩士產品涵蓋刻蝕、塗膠顯影和清洗設備；愛德萬測試產品包括後道測試機和分選機；迪斯科主營半導體制程用各類精密切割、研磨和拋光設備。
據悉，迪斯科的減薄和切割設備市場份額約爲75%，愛德萬的測試機市場份額超過50%。
03 中國是主要出口對象國
中國是日本半導體設備主要的出口對象國。
日媒依據日本財務省的貿易統計，調查了半導體制造設備及其零組件、平板顯示器製造設備面向中國的出口額佔比，發現自 2023 年 7-9 月以來，出口至中國佔比已連續三季超過 50%。
從上圖中也可以發現，從中國進口設備的地域上看，自2021 年以來，來自日本的設備進口占比一直位居第一。後來自2023年4月份起外界對中國大陸半導體設備聚焦的目光更多投射在光刻領域，主要是因爲各類數據顯示來自荷蘭設備進口額開始暴增，明顯超過了日本。之後在12月前後，兩地設備進口金額相差不大，日本再居前列。
再看2024年日本半導體設備出口金額走勢。
日本半導體制造裝置協會數據顯示，從實際金額來看，2024 年 1-3 月相關設備對中國的出口額達到 5212 億日元，與 2023 年同期相比增加 82%。
2024年1~6月，面向中國大陸市場的佔比接近5成。該統計週期內，全球半導體設備銷售額同比增長1％，達到532億美元。其中，中國大陸市場銷售額爲247.3億美元，達到上年同期的約1.8倍。中國大陸在全球總銷售額中的佔比由上年同期的25％上升到46％，創歷史新高。中國大陸市場銷售額自2023年7~9月開始猛增，並一直保持強勁勢頭。
這一系列數值可以凸顯兩個要點：第一，中國是日本半導體設備的主要出口國；第二，中國半導體設備市場增速迅猛。而中國大陸市場銷售額猛增的背後原因是美國採取對華出口管制。
值得一提的是，在2023年5月23日，日本經濟產業省公佈了《外匯法》法令修正案，將先進芯片製造所需的23個品類的半導體設備列入出口管理的管制對象，並於7月23日實施。
就當前而言，那些不屬於先進產品用途範疇的設備尚未被列入管制範圍之內，然而市場上對於出口管制將會擴展至這些設備的預期卻在不斷增強。日本半導體設備巨頭Tokyo Electron的首席執行官河合俊樹指出：“中國大陸提前訂購的訂單越來越多”。
荷蘭阿斯麥（ASML）的首席執行官克里斯托夫·富凱（Christophe Fouquet）表示：“中國大陸的需求非常旺盛，今後仍將保持堅挺”。2024年1~6月，該公司的中國大陸市場銷售額佔比達到49％，擴大到了上年同期的3倍。
另一方面，中國大陸市場以外的設備銷售額爲284.7億美元，減少27％。在智能手機和個人電腦市場復甦緩慢的情況下，由於純電動汽車（EV）市場增長放緩，半導體廠商對投資表現出謹慎態度。雖然人工智能（AI）用數據中心使用的最先進半導體投資已經全面啓動，但無法彌補下滑部分。
04 半導體設備公司，怎麼看？
日本半導體設備廠商的業績表現也凸顯了中國市場的重要性。
東京電子近半收入來自中國大陸
以東京電子爲例，從區域營收來源佔比來看，截至2024年3月一季度，東京電子47%以上營收來自中國大陸，而在截至6月的二季度，將近50%營收來自中國大陸。
東京電子指出，與上一個財年相比，成長趨勢強勁，因爲中國大陸積極投資成熟半導體。
迪恩士第二季度中國大陸市場營收暴漲193%
迪恩士的財務報告中也有類似信號傳出，2024年第二季度，迪恩士於日本市場的營收（銷售額）同比增長21%至184億日元、佔整體營收比重爲14%（去年同期爲15%）；中國臺灣市場營收同比增長9%至227億日元、佔比爲17%（去年同期爲21%）；中國大陸市場營收暴漲193%至618億日元，佔比自去年同期的21%暴漲至46%，居所有市場之首；韓國市場營收萎縮14%至61億日元，佔比5%（去年同期爲7%）；北美市場營收下滑35%至140億日元，佔比11%（去年同期爲22%）；歐洲市場營收大跌55%至49億日元、佔比4%（去年同期爲11%）。
愛德萬上調業績預測，受益中國市場
近年來，海外業務已成爲愛德萬營收的主要驅動力，其營收佔比持續穩定在 95%以上，中國成爲最大收入來源地。
前不久，愛德萬再次上調2024會計年度業績預測，營收預計達6400億日元（約41.9億美元），同比增長31.6%。
營業利益和淨利預測分別爲1650億日元和1220億日元，均爲上一會計年度的兩倍。此次上調主要得益於生成式AI（GenAI）相關半導體需求的增長，以及SoC和HBM相關設備事業的順利發展。
愛德萬指出，中國臺灣的HPC與AI相關半導體廠設備投資，以及韓國的存儲器、HPC、AI相關SoC封測系統投資，是推動其業績持續上修的主要原因。
05 日本半導體設備，再拾上行？
日前，SEAJ上修了日本製造的半導體設備的銷售額預期，預計2024年度（2024年4月-2025年3月）日本半導體設備銷售額將首度突破4萬億日元，同比增長15.0%至42,522億日元，相比之前的預期40,348億日元上調了約5.4%，創下歷史新高紀錄。
SEAJ進一步表示，因預計邏輯/晶圓代工、存儲芯片投資將穩健，因此也將2025年度（2025年4月-2026年3月）日本半導體設備銷售額由原先預估的44,383億日元上修至46,774億日元，將同比增長10.0%。同時，預計AI相關半導體將繼續推升半導體設備需求，因此預計2026年度日本半導體設備銷售額將同比增10.0%至51,452億日元， 年銷售額將史上首度突破5萬億日元大關。
預計2024-2026年度期間，日本半導體設備銷售額的年均複合成長率（CAGR）將達到11.6%。日本芯片設備全球市佔率（以銷售額換算）達30%，僅次於美國位居全球第二。
SEAJ表示，今後除了服務器之外，AI功能將加快搭載於PC、智能手機上。河合俊樹指出，2027年30%-40%的PC、智能手機將搭載AI，對半導體設備需求的推升效果將比服務器來得更大。
關於中國大陸市場，河合俊樹則表示，由於半導體制造設備自給率仍不足，對於日本半導體設備的需求將持續穩健增長。
與此同時，中國國產半導體設備公司也在這一契機下高歌猛進。2023年，北方華創的營收達到了220億元，同比增長50%，淨利潤39億元，同比增長66%，排世界第八。這是中國廠商首次出現在前十的榜單中，這不僅是北方華創自身實力的體現，更是中國半導體設備行業整體崛起的一個縮影。
從整個行業來看，中國國產半導體設備公司的崛起將有助於降低國內半導體產業對進口設備的依賴，保障產業鏈供應鏈的安全穩定。隨着技術的不斷突破和產業生態的逐步完善，中國半導體設備行業將在全球舞臺上扮演越來越重要的角色。這一持續進步的趨勢，無疑也將對日本半導體設備行業的未來發展軌跡產生深遠影響。