日本擬提供擔保貸款給Rapidus

Rapidus正在北海道千歲市興建晶片廠，目標在2027年量產2奈米晶片，在此之前可能需要3兆至4兆日圓（約190億到250億美元）資金。關芳弘表示，其中大部分資金可能來自銀行貸款，但他也坦言，在Rapidus沒有任何產出的情況下尋求貸款，可能令金融機構裹足不前。

Rapidus是日本官民合作設立的半導體公司，包括索尼和豐田汽車在內八家日本大型企業合計投資73億日圓，這筆經費距離量產所需的資金還有一大段差距。

日本政府雖承諾向Rapidus注資1兆日圓，然而關芳弘表示，「考量到日本財政狀況，每年向Rapidus提供數兆日圓經費確實相當困難。我們希望Rapidus能順應潮流，快速自立更生，不依賴政府金援。」

日本首相岸田文雄日前赴北海道視察Rapidus的工廠，並表示政府將盡快向國會提出法案，協助Rapidus量產新一代半導體。關芳弘透露，日本政府最快將在秋季國會開會前提交法案。

日本法律禁止政府向特定企業提供擔保貸款，除非資金能讓公衆受惠。日本政府過去曾向東京電力公司提供貸款，讓該公司向福島第一核電廠的受害者提供賠償。

部分專家質疑Rapidus的競爭力和政府的援助程度，因爲該公司生產2奈米的時程比臺積電和三星電子等大型對手落後二年，對此關芳弘仍相信Rapidus有機會成功，理由之一是預期AI應用快速成長。