日本爲芯片研究組織提供3億美元支持 將開發1.4nm技術
《科創板日報》12日訊,日本經濟產業省近期表示,將向包括芯片代工企業Rapidus在內的一家組織提供價值高達450億日元(合3.01億美元)的支持,用於尖端半導體技術的研究,目標是到2028年開發1.4nm芯片製造技術,並計劃與Rapidus分享。尖端半導體技術中心(LSTC)由Rapidus董事長Tetsuro Higashi擔任主席,成員包括研究機構和大學。
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