日月光第2季每股賺0.63元 第3季營收估季增兩成
日月光投控（3711）今（31）日舉行法說會，第2季合併營收爲907.41億元，季增2%、年增7%；歸屬母公司業主淨利爲26.9億元，較上季大增32%，較去年同期減少77%，每股稅後純益0.63元，較第1季0.48元成長。展望未來，日月光表示，因季節性需求陸續開出，第3季營收估季增兩成。
日月光財務長董宏思表示，上半年整體來看，測試及先進封裝成長比整體封測事業快。其中，bumping/FC/WLP/SiP營收較去年同期成長6%；測試營收較去年同期成長7%。
系統級封裝（SiP）業務較去年同期成長28%，董宏思表示，新的SiP項目如預期達到目標，對全年營收貢獻將會逾1億美元。
研發支出部分，日月光上半年朝多面向發展，封測事業上半年的研發費用較去年同期成長12%，主要由新產品開發及新專案相關研發所產生，產品項目包括fan-out、SiP、flip chip/ bumping、embedded substrate 等；電子代工服務：2019上半年研發費用較去年同期成長9%，主要來自於新產品開發及SiP相關研發。
董宏思表示，由於下半年季節性需求陸續出籠，加上目前要測試的晶片越來越複雜，需要的測試時間也更長，產能因而必須提高，日月光在下半年的資本支出也因此增加，較原先樂觀。
展望第3季，日月光預估，以臺幣計價，封測事業第3季營收預估季增兩成，其中電子代工服務季增4成以上，ATM則季增15%-18%。毛利率將與去年同期相當，維持在17%上下；電子代工服務第3季營收規模將與去年下半年平均相仿，電子代工服務第3季營業利益率將與去年第1季水準相仿。